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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實驗室，構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀，更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
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聚焦紅外成像痛點：共模半導體推出GM1215數字可調LDO及GM250X微型化電源方案
共模半導體技術（蘇州）有限公司憑借在高性能模擬芯片領域的深厚積淀，近日榮獲?？滴⒂邦C發的“2025年度價值共創先鋒獎”。其超高精度、超低噪聲LDO系列產品在核心應用場景中實現了零失誤的卓越表現，彰顯了公司在保障供應鏈穩定與推動技術協同方面的關鍵價值。面對產業對低噪聲、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半導體 海康微影 價值共創先鋒獎
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從CVE-2025-30513看巨頭協作：英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后，最小化可信計算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
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2026年見！國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片，成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
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尋找“新型水電工人”：AIDC基建狂潮催生復合型人才新需求
智算型數據中心（AIDC）已不再僅僅是數據的存儲倉庫，而是演變為驅動人工智能大模型訓練與推理的“超級工廠”。隨著英偉達H200等先進芯片供應的逐步恢復，以及字節跳動、阿里巴巴等科技巨頭千億級資本開支的密集落地，疊加國家“東數西算”戰略的深度賦能，AIDC行業正迎來前所未有的景氣度攀升。
2026-02-24
AIDC 算力 GaN
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7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷
2025年，全球半導體產業迎來了一場歷史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標志著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+云計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎...
2026-02-24
英特爾 半導體產業
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
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多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮
面對消費需求多元化、人力成本攀升、運營復雜度加劇等多重挑戰，傳統零售模式已難以滿足市場對效率、體驗與靈活性的更高要求。作為打通實體零售數字化"最后一公里"的關鍵端點，電子貨架標簽（ESL）正從簡單的紙質價簽替代品，演進為集數據采集、實時聯動、智能決策于一體的物聯網核心基礎設施。全球...
2026-02-24
物聯網 芯科科技 數字化轉型
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統級模型達成戰略合作
在半導體行業面臨系統復雜度持續攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作，將SmartDV經量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統級模型。這一創新合作旨...
2026-02-24
Mirabilis Design SmartDV SoC
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