-
四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
在汽車行業向軟件定義與全面電氣化轉型的關鍵節點，英飛凌科技正攜手寶馬集團，共同重塑未來出行的基石。通過深度參與寶馬“Neue Klasse”平臺的構建，英飛凌憑借其在中央計算、高速連接及智能電源管理領域的尖端半導體技術，助力打造了集高性能“超級大腦”與創新分區架構于一體的電子/電氣系統。這一...
2026-02-26
英飛凌 寶馬 軟件定義汽車
-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
-
面向工業驅動器與智能電表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨線”干擾抑制
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜電容器，旨在應對日益嚴苛的工業及汽車電子環境挑戰。該系列新品在保持緊湊引線間距（15 mm至22.5 mm）的同時，顯著提升了工作電壓性能，額定電壓達350 VAC并能承受高達2.5 kV的峰值電壓脈沖。憑借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜電容器
-
ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網售！
面對全球日益嚴峻的電力緊缺危機與節能需求的迫切提升，功率轉換效率的優化已成為各行業關注的焦點。在此背景下，全球知名半導體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實現高效率功率轉換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網絡銷售。這些產品不僅涵蓋了從電動汽...
2026-02-26
ROHM SiC模塊 TRCDRIVE pack?
-
降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗干擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風覺Airbox-100DC
-
降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗干擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風覺Airbox-100DC
-
XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術的領軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態實時感知技術重磅亮相4號館4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
-
攜手推進技術向新：ASML 2025年報描繪可持續芯片未來
在人類面臨能源危機、氣候變化及算力需求爆發等多重嚴峻挑戰的背景下，ASML發布了以“攜手推進技術向新”為主題的2025年年度報告。本報告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業模式演進、戰略部署、公司治理成效及財務表現，更深刻闡述了其作為全球半導體生態系統核心樞紐的使命：通過持續的技術創新...
2026-02-26
技術創新 AI ASML
-
聚焦工業5.0與新質生產力：貿澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業的深度融合成為推動產業升級的核心引擎，貿澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時，貿澤電子將攜手安費諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業自動化、機器人技術及工業5.0領域，共同展...
2026-02-26
貿澤電子 智能制造展 工業5.0 工業自動化
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232：網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
