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智能硬件應用開發新范式：涂鴉智能如何重塑產品創新流程
在萬物智聯的時代浪潮下,智能硬件已從單一聯網功能演進為具備場景感知、數據交互與智能服務的復雜終端。然而,從概念到產品的開發之路依然布滿荊棘——硬件選型、嵌入式開發、云端對接、應用開發與生態互聯構成了一道道技術高墻。本文將深入探討現代智能硬件應用開發的核心平臺與工具,并以全球化的IoT...
2026-02-09
智能硬件
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優選Samtec：行業全面互連評估開發套件，搭配閃電服務更省心
在互連器件的測試與評估過程中，選擇合適的工具是提升設計效率、縮短產品周期的關鍵。面對業余愛好者與專業工程師的核心需求，Samtec打造的評估和開發套件組合應運而生，憑借全面性與實用性簡化互連設計流程、加速產品上市。接下來，我們將重點介紹該產品組合中的多款全新及核心套件，帶您了解它們...
2026-02-06
Samtec 評估開發套件 FQSFP 系列 NovaRay?
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AI投資升溫背景下，大語言模型生產部署的治理與實踐
隨著DeepSeek、通義千問（Qwen）等高性價比大語言模型的普及及本地部署的深化，數據隱私、主權、安全性等核心需求成為中國企業布局AI的重中之重。Gartner調研顯示，2025年中國企業在生成式AI及AI領域的技術投資將大幅增長，預計到2028年，多數大型企業將建立完善的大語言模型部署治理框架。
2026-02-06
AI 大語言模型 Gartner
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全球電子協會 & 迅達科技：校企協同育人才 AI 成果賦能產業實操
全球電子協會（原 IPC 國際電子工業聯接協會）與迅達科技攜手打造的第九屆 IPC 亞洲實習生項目圓滿落幕，本屆項目創新引入 AI 智造與仿真技術課題，聚焦電子制造產業真實業務場景培養人才。兩名高校實習生深耕技術痛點，分別研發出可落地的自動化技術成果，實現核心流程效率大幅提升，不僅讓學生將...
2026-02-06
IPC 亞洲實習生項目 全球電子協會 迅達科技 AI
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CITE2026公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業發展新態勢
備受全球電子信息產業界矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會以“新技術、新產品、新場景”為核心主題，立足全球產業前沿，緊扣行業發展脈搏，創新性圍繞消費電子、具身智能、低空經濟、集成電路等八大關鍵詞構建全維度展...
2026-02-03
CITE 2026 消費電子 具身智能
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AI引爆電子設計革命！莫仕點出十大方向，這些行業最先受益
作為全球電子設備領域的領軍者與連接技術創新的先鋒，Molex莫仕于近日發布重磅預測。在人工智能（AI）浪潮的強力推動下，未來12至18個月內，所有主要行業領域都將迎來深度變革。這一變革不僅會促使計算資源需求呈指數級攀升，更會在算力與連接領域引發重大瓶頸問題。在汽車、消費電子、數據中心、工...
2026-01-30
Molex 莫仕 人工智能
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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器（LNA），聚焦衛星通信、相控陣系統等高頻關鍵應用領域，以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優勢，可有效放大微弱信號、抑制噪聲干擾，顯著提升信號接收質量與整個電子系統的運行效能。其兼具精簡設計、低功耗與高可靠性等特點，適配空間受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪聲放大器 LNA
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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產品增長及產品組合優化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計凈營收中值...
2026-01-30
意法半導體 凈營收 毛利率 財報
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奎芯科技ONFI 6.0 PHY IP：破解AI“存儲墻”，邁向Chiplet基礎設施平臺
AI大模型迭代推動算力指數級增長，而存儲帶寬演進滯后，“存儲墻”已成為限制AI系統能效的核心瓶頸——單節點高帶寬需求與傳統存儲接口性能不足的矛盾突出，企業級存儲吞吐瓶頸亟待突破。對此，奎芯科技（MSquare）依托集成電路IP技術積淀，推出ONFI 6.0標準PHY IP解決方案，以優異傳輸、信號處理及適配...
2026-01-30
存儲帶寬 存儲接口 AI 大模型
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