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800V AI算力時代，GaN從“備選”變“剛需”？
AI算力正以每3.4個月翻一番的速度狂飆，全球數據中心用電量持續攀升，預計到2030年將占全球耗電量的7%，電力已成為制約AI產業發展的核心瓶頸。單機柜功率從傳統的5-8kW躍升至數百kW，GPU功耗不斷突破上限，供電鏈路的損耗、散熱壓力與空間占用，成為算力擴張路上繞不開的難題。
2026-04-24
AI算力 GaN 數據中心 英飛凌 英偉達
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意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道（LEO）發展機遇
意法半導體將于2026年5月4日為投資者和分析師舉辦線上會議，探討低地球軌道（LEO）機遇，會議上，意法半導體微控制器、數字集成電路和射頻產品部總裁 Remi El-Ouazzane 將進行講述。會議將于北京時間 21:30開始，講述環節后設有問答環節。會議將通過意法半導體官網（https://investors.st.com）以僅...
2026-04-23
意法半導體
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邊緣重構智慧城市：FPGA SoM 如何破解視頻系統 “重而慢”
智慧城市這幾年有一個挺明顯的悖論：攝像頭越裝越多，平臺越做越“智能”，但真正能在現場把問題解決掉的系統，并沒有按比例變多。更現實的情況是——城市里“看見”的能力已經很強，但“看懂并立刻行動”的能力，仍然是短板。 ?問題卡在哪？不是算法不夠先進，而是整套視頻系統的基礎架構，仍然停留在一...
2026-04-23
智慧城市 FPGA SoM
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大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯大世平將以「系統整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOn...
2026-04-23
世平集團 大聯大控股
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2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領時代 智未來”為主題，首次實現中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯動，集中呈現全球汽車產業在電動化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
北京車展 高通 汽車生態 智能化
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如何使用工業級串行數字輸入來設計具有并行接口的數字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認提供串行化數據，但在需要實時、低延遲或更高速度的系統中，最好為每個工業級數字輸入通道提供電平轉換的實時邏輯信號。這些工業級數字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時序控制下，對8個24 V灌電流輸入的狀態進行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個狀態。使用串行接口可...
2026-04-23
ADI 工業級 并行接口 數字輸入
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每臺智能體PC，都是AI時代的新入口
AI對個人計算的變革，正從“工具增強”邁入“智能伙伴”的新階段。依托于英特爾? 酷睿? Ultra和英特爾? 酷睿? 處理器提供的強大本地AI算力，現在，用戶僅通過單臺設備即可融合云端與本地智能，實現生產力躍升。憑借在全球PC產業的深厚生態積累，英特爾正推動AI智能體的普及——讓每個人的PC，都成為進入AI...
2026-04-22
智能體 PC AI 英特爾 酷睿 Ultra
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