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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅...
2026-02-25
Taalas HC1平臺 模型固化
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從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態，助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能...
2026-02-25
M31 Technology 3納米 硅驗證
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應對勞動力挑戰與環境不確定性：Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
新加坡領先的集成化安保解決方案供應商Certis集團與美國自主機器人軟件開發商FieldAI正式締結戰略聯盟。此次合作旨在突破傳統自動化局限，通過將FieldAI先進的“實地基礎模型”自主技術與Certis核心的Mozart?編排平臺深度融合，構建一套能夠在復雜、動態且不可預測的真實世界中規模化運行的智能安保體...
2026-02-25
Certis集團 FieldAI 自主機器人
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G與感知技術共繪互聯新藍圖
2026年世界移動通信大會（MWC26）即將拉開帷幕，全球無線通信領域的焦點將匯聚于巴塞羅那5號展廳5C51展位——InterDigital的創新前沿陣地。作為無線通信、視頻技術與人工智能融合的先行者，InterDigital此次將以“AI與感知技術”為核心支柱，攜手土耳其電信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑網...
2026-02-25
InterDigital MWC26 AI 6G 協作感知
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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實驗室，構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀，更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
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聚焦紅外成像痛點：共模半導體推出GM1215數字可調LDO及GM250X微型化電源方案
共模半導體技術（蘇州）有限公司憑借在高性能模擬芯片領域的深厚積淀，近日榮獲海康微影頒發的“2025年度價值共創先鋒獎”。其超高精度、超低噪聲LDO系列產品在核心應用場景中實現了零失誤的卓越表現，彰顯了公司在保障供應鏈穩定與推動技術協同方面的關鍵價值。面對產業對低噪聲、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半導體 海康微影 價值共創先鋒獎
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從CVE-2025-30513看巨頭協作：英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后，最小化可信計算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
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