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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業控制、能源電力...
2025-10-28
兆易創新 GD32F5 GD32G5 STL軟件測試庫 IEC 61508 功能安全認證
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貿澤電子攜手恩智浦、國巨，共話邊緣AI技術變革與產業落地路徑
“貿澤與你大咖說”線上技術活動將于2025年11月1日舉辦。本期以“邊緣AI破曉，技術變革驅動產業新生”為主題，攜手恩智浦與國巨，共探邊緣智能關鍵技術突破與落地路徑。聚焦低延遲、高能效的邊緣AI如何驅動工業自動化、AI邊緣服務器、汽車電子及機器人等場景革新，解析分布式智能新生態的構建與規模化應...
2025-10-28
邊緣AI 邊緣智能 智能化升級 貿澤電子 汽車智能化 工業自動化
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國產半導體設備年銷破千億，106CEF聚力打造產業盛會
國產半導體設備年銷首破千億，本土化進程加速！第106屆中國電子展半導體設備與核心部件展區將于2025年11月5-7日在上海舉行，匯聚盛美、中電科、維嘉科技等50余家領軍企業，集中展示從材料、設備到核心部件的最新突破。這場行業盛會不僅是技術風向標，更是產業鏈協同的關鍵平臺，邀您共同見證中國“芯...
2025-10-28
國產半導體設備 光電控制子系統 先進封裝 半導體設備與核心部件展區
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國產超強手機內存長鑫LPDDR5X來了
近日，長鑫存儲（CXMT）正式宣布，已成功實現LPDDR5X系列內存芯片的研發與量產，標志著我國在高端移動存儲技術領域實現關鍵突破。這一里程碑進展不僅填補了國產DRAM在旗艦級手機應用中的空白，也意味著國產高端智能手機正加速擺脫對美韓存儲芯片的長期依賴。
2025-10-27
長鑫存儲 (CXMT) LPDDR5X (內存芯片/DRAM) 智能手機
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芯片制造重大進展！北大新發現為光刻精度與良率開辟新路徑
光刻技術作為支撐集成電路芯片工藝持續微縮的關鍵基礎，近日迎來重要研究進展。北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊聯合合作者在《自然-通訊》上發表了創新研究成果，通過采用冷凍電子斷層掃描技術，首次揭示了光刻膠在液態環境中的三維微觀結構及其動態行為，為芯片制程的進一步微縮與良率提...
2025-10-27
光刻技術 芯片制造 集成電路 冷凍電子斷層掃描
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2026慕尼黑上海電子展：匯聚集成電路創新，共謀產業未來
集成電路作為現代化產業體系的核心樞紐，廣泛應用于計算機、通信、工業控制、醫療、消費電子、汽車等關鍵領域，是絕大多數電子設備不可或缺的核心部件。其技術涉及材料、設計、制造、封裝測試等多個專業領域，產業門檻高，創新要求嚴，是全球高科技競爭的戰略焦點。
2025-10-27
集成電路 芯片 半導體 汽車電子 慕尼黑上海電子展 人工智能 (AI)
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地緣政治沖擊汽車芯片供應鏈，安世半導體交付危機引發全球車企擔憂
10月23日，日本汽車制造商協會（JAMA）發布緊急聲明稱，一家荷蘭半導體供應商已通知其可能無法保證關鍵汽車芯片的穩定供應。作為全球第三大汽車生產國，日本擁有豐田、本田、日產、馬自達、斯巴魯、三菱等多家全球知名車企。JAMA在官網發布的聲明中明確指出，此次供應面臨風險的芯片是電子控制單元...
2025-10-24
汽車芯片 ECU芯片 汽車生產 安世半導體
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連續四季度執行力提升，英特爾加碼AI與代工謀長遠發展
10月24日，英特爾交出了一份遠超市場預期的2025年第三季度“成績單”。財報顯示，其營收、毛利率與每股收益（EPS）等多項核心指標均超越公司此前指引上限，這一強勁表現直接點燃了資本市場熱情，推動其盤后股價大幅上漲超過8%。尤為關鍵的是，這已是英特爾連續第四個季度實現“執行力提升”，標志著在CE...
2025-10-24
人工智能 (AI) 戰略 x86處理器 算力需求 Gaudi加速器
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高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和云計算驅動的數字基礎設施中，背板連接器作為實現高速數據交換的核心物理載體，其性能直接決定了整個系統的帶寬與可靠性。它已從簡單的機械連接件，演變為影響信號完整性的關鍵功能單元。
2025-10-23
背板連接器 選型指南 TE 背板連接器 華豐科技 數據中心
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