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東芝攜150年創新積淀八赴進博，以科技賦能可持續未來
（2025年11月5日，上海）深秋時節，黃浦江畔，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）盛大舉行，再次奏響全球交融發展的新樂章。作為進博會堅定不移的“老朋友”，東芝連續八年參與這一全球經貿盛會。展會現場，東芝以“為了人類與地球的明天”為主題，攜能源、數字基礎設施、半導體三大領域的16...
2025-11-05
國際進口博覽會
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深耕四十載：意法半導體如何推動EEPROM持續進化，滿足未來需求
作為一項擁有近四十年發展歷史的非易失性存儲（NVM）技術，EEPROM憑借其獨特的技術特性，在當前的智能化與物聯網浪潮中持續發揮著關鍵作用。全球知名半導體廠商意法半導體（ST）連接安全產品部市場總監Sylvain Fidelis指出，該技術憑借其卓越的適應性，持續為工程師在創新型系統設計中提供理想的存...
2025-11-04
邊緣AI 智能傳感 可穿戴設備 汽車電子 自動駕駛 無線固件更新 (OTA)
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安森美2025年Q3業績超預期，AI驅動增長且現金流大增22%
安森美2025年第三季度業績超預期，收入達15.509億美元，環比增長6%。盡管同比仍下降12%，但毛利率與運營利潤率保持穩健，自由現金流同比增長22%至3.724億美元。公司強調人工智能領域增長強勁，并持續通過產品創新助力能效提升。第四季度收入預計為14.8億至15.8億美元，顯示業務企穩態勢。
2025-11-04
安森美 (onsemi) 人工智能 (AI) 增長 汽車工業市場
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從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯網AI創新加速前進
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會深圳站圓滿落幕。面對持續增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續推進“平臺優先”戰略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構基礎上，攜手產業各方共建從云到端的 AI 計算平臺。
2025-11-03
人工智能
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與SmartDV面對面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化...
2025-10-31
SmartDV ICCAD 人工智能 智能汽車 高速接口
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問鼎藍點！大聯大控股斬獲“國際影響力品牌獎”彰顯全球實力
第八屆藍點獎頒獎盛典在深圳隆重舉行，全球半導體分銷領域的巨頭——大聯大控股，成功摘得象征品牌最高榮譽的“國際影響力品牌獎”桂冠。這一由深圳市電子商會主導的權威獎項，不僅是對大聯大市場領導地位的加冕，更是對其跨越地域界限、塑造全球品牌價值的深度詮釋。二十年磨一劍，大聯大正以強大的創...
2025-10-31
大聯大 藍點獎 國際影響力品牌獎 半導體分銷商 電子信息產業獎 深圳市電子商會
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安森美發布垂直GaN，突破AI與電氣化能效瓶頸
安森美發布垂直氮化鎵功率半導體，采用獨家GaN-on-GaN技術，實現電流垂直導通。新品支持更高工作電壓與更快開關頻率，功耗降低近50%，體積更小。該技術面向AI數據中心、電動汽車、可再生能源等領域，助力提升系統能效與功率密度，現已向客戶提供樣品。
2025-10-31
垂直氮化鎵 vGaN GaN-on-GaN 功率半導體 AI數據中心 人工智能 電動汽車 電氣化
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三星Q3營業利潤飆升32%，HBM業務創紀錄、2nm GAA工藝正式量產
在全球內存市場迎來“超級周期”的浪潮中，三星電子與SK海力士雙雙交出了亮眼的第三季度成績單。繼SK海力士公布創紀錄的利潤后，三星也宣布其第三季度營業利潤同比增長32%，創下三年多來的最強表現。這一增長主要得益于芯片業務的強勁反彈及產品價格的上漲。
2025-10-30
三星 特斯拉 內存 半導體 AI芯片
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英飛凌推出eFuse與熱插拔控制器新方案，助力AI數據中心提升電源可靠性與能效
2025年10月30日，德國慕尼黑 —— 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司今日宣布，推出其全新的48V智能eFuse系列產品，以及專為人工智能數據中心400V與800V電源架構優化的熱插拔控制器參考板。這一系列創新旨在賦能開發者設計出更為可靠、穩健且可擴展的電力監測與保護解決方案...
2025-10-30
AI數據中心 人工智能數據中心 服務 電源架構 (48V, 400V, 800V) 高性能計算
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