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自主芯核筑基:飛騰E2000Q四核主板引領(lǐng)信創(chuàng)云終端新潮流
在信創(chuàng)浪潮奔涌與工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的雙重驅(qū)動(dòng)下,云電腦已成為千行萬業(yè)智能化升級(jí)的核心載體,而其底層主板的算力、安全與適配性更是決定裝備效能的關(guān)鍵所在。面對(duì)傳統(tǒng)云終端算力不足及安全可控的迫切需求,國產(chǎn)硬件正以創(chuàng)新姿態(tài)破局而出。其中,搭載飛騰E2000Q四核處理器的GM-S209E工控主板,憑...
2026-02-28
工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 智能制造 國產(chǎn)化替代
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如何應(yīng)對(duì)AI推理的數(shù)據(jù)洪流?專用SSD與液冷成破局關(guān)鍵
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,GPU算力的指數(shù)級(jí)增長正對(duì)底層基礎(chǔ)設(shè)施提出前所未有的挑戰(zhàn)。Solidigm深刻洞察到,單純依靠計(jì)算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負(fù)載,存儲(chǔ)系統(tǒng)的效率與架構(gòu)革新成為了決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵。面對(duì)這一轉(zhuǎn)型,Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格局的三大核心趨勢(shì):存...
2026-02-27
AI數(shù)據(jù)存儲(chǔ) GPU算力 SSD
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中國產(chǎn)業(yè)人才當(dāng)選世界汽車制造商協(xié)會(huì)(OICA)技術(shù)委員會(huì)副主席
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁。在這個(gè)新職位上,宋金利先生將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)貿(mào)澤電子在大中華區(qū)的服務(wù)與銷售運(yùn)營,致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造...
2026-02-27
世界汽車制造商協(xié)會(huì)
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邁向6G黃金頻段:R&S攜CMX500與AI工具集,定義未來網(wǎng)絡(luò)測(cè)試新標(biāo)準(zhǔn)
2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2026)即將拉開帷幕,羅德與施瓦茨(R&S)將以“暢連無限,創(chuàng)新賦能”為主題,在5號(hào)館5A80展位全面展示其面向未來的無線通信測(cè)試解決方案。從5G-Advanced的深化應(yīng)用到6G技術(shù)的前瞻布局,R&S致力于通過高可靠性與可測(cè)量性的創(chuàng)新產(chǎn)品,解決新興網(wǎng)絡(luò)在實(shí)際部署中的...
2026-02-26
羅德與施瓦茨 MWC 移動(dòng)通信大會(huì) 安全網(wǎng)絡(luò) 6G
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全球最快移動(dòng)SoC登場(chǎng):定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日,高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手,正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶,這款被譽(yù)為“全球最快”的移動(dòng)SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU,更將終端側(cè)智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動(dòng)SoC登場(chǎng):定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
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面向工業(yè)驅(qū)動(dòng)器與智能電表:TDK B3292xU/V系列提供高效“跨線”干擾抑制
TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜電容器,旨在應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)苛的工業(yè)及汽車電子環(huán)境挑戰(zhàn)。該系列新品在保持緊湊引線間距(15 mm至22.5 mm)的同時(shí),顯著提升了工作電壓性能,額定電壓達(dá)350 VAC并能承受高達(dá)2.5 kV的峰值電壓脈沖。憑借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜電容器
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村田制作所發(fā)布《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》,助力電力穩(wěn)定化
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展和全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速推進(jìn),AI服務(wù)器對(duì)電力供應(yīng)的穩(wěn)定性與效率提出了更高要求。面對(duì)設(shè)備高電壓化、高密度化帶來的功耗激增挑戰(zhàn),株式會(huì)社村田制作所正式發(fā)布《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》,旨在通過其領(lǐng)先的電源供給網(wǎng)絡(luò)解決方案,助力數(shù)據(jù)中...
2026-02-26
村田 AI服務(wù)器 數(shù)據(jù)中心 供電網(wǎng)絡(luò)
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確保電路穩(wěn)定:肖特基二極管選型與替換要點(diǎn)
在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中,肖特基二極管憑借其卓越的低正向壓降和極速開關(guān)特性,已成為功率電源、頻率轉(zhuǎn)換器及電路保護(hù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心元件。然而,面對(duì)供應(yīng)鏈波動(dòng)導(dǎo)致的型號(hào)缺貨或產(chǎn)品迭代帶來的設(shè)計(jì)更新需求,工程師往往需要進(jìn)行器件替換。這一過程并非簡(jiǎn)單的“即插即用”,尤其是當(dāng)涉及不同封裝形式...
2026-02-26
肖特基二極管 封裝 電氣
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從4nm到3nm:M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài),助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商,M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進(jìn)工藝上成功完成硅驗(yàn)證,并正加速向3納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。這一里程碑式的突破不僅標(biāo)志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù),更憑借單通道高達(dá)23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號(hào)完整性以及符合ISO 26262的功能...
2026-02-25
M31 Technology 3納米 硅驗(yàn)證
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