【導(dǎo)讀】德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項(xiàng)。此舉旨在應(yīng)對(duì)由人工智能驅(qū)動(dòng)的下一代數(shù)據(jù)中心中，超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
當(dāng)前，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI集群需要運(yùn)行更龐大的模型并互連更多服務(wù)器，這使得節(jié)點(diǎn)間的傳輸速率從800Gbps向1.6Tbps邁進(jìn)。更高的速度在更緊湊的空間內(nèi)產(chǎn)生了前所未有的熱量，對(duì)熱管理解決方案的尺寸、效率及可靠性提出了極致要求。精確的溫度控制對(duì)于穩(wěn)定激光器工作狀態(tài)、防止信號(hào)衰減、保障波長穩(wěn)定及系統(tǒng)整體可靠性至關(guān)重要。
為高速、小型化與高效而生
OptoTEC MBX系列微型熱電制冷器正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，它成功地在苛刻的空間限制與嚴(yán)格的溫度控制需求之間取得了平衡。
精確快速的溫度控制：憑借新型熱電材料和高精度制造工藝，該系列TEC能為800Gbps、1.6Tbps乃至未來3.2Tbps的光學(xué)模塊提供迅捷而穩(wěn)定的冷卻，確保激光器在最佳溫度下工作。
極致的微型化尺寸：OptoTEC MBX TEC的封裝尺寸可小至1.5mm x 1.1mm，厚度最低僅0.65mm，使其能夠無縫集成到先進(jìn)的OSFP/QSFP-DD等光學(xué)模塊中，對(duì)系統(tǒng)空間和重量的影響微乎其微。
卓越的性能與能效：相比傳統(tǒng)TEC，該系列產(chǎn)品能以更低的工作電流實(shí)現(xiàn)高達(dá)43 W/cm2的熱泵密度，這不僅提升了性能，還有效降低了高密度數(shù)據(jù)中心部署的總功耗。
塔克熱系統(tǒng)熱電產(chǎn)品總監(jiān)Andrew Dereka表示：“我們的MBX系列重新定義了新一代光學(xué)可插拔設(shè)備的熱管理標(biāo)準(zhǔn)。它專為超薄外形、高熱流密度和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)，將助力AI數(shù)據(jù)中心和電信運(yùn)營商從容應(yīng)對(duì)未來的帶寬需求。”
隨著光學(xué)鏈路性能的持續(xù)提升，OptoTEC? MBX系列將確保光模塊在追求更高速度與小型化的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效且高度可靠的熱控制。
【產(chǎn)品價(jià)值與應(yīng)用聚焦】
核心作用：OptoTEC? MBX主要為超緊湊型可插拔光學(xué)設(shè)備內(nèi)部的激光二極管等熱敏元件提供主動(dòng)式溫度控制。通過穩(wěn)定激光結(jié)溫度，它在800Gbps至3.2Tbps的各種傳輸速率下，有效保障波長穩(wěn)定性并最小化信號(hào)衰減。
性能實(shí)現(xiàn)之道：其高性能源于先進(jìn)熱電材料與高精度組裝工藝的結(jié)合，從而在極小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了極高的熱泵密度。
顯著優(yōu)勢(shì)：除了尺寸優(yōu)勢(shì)，MBX系列在特定熱負(fù)載下所需的工作電流更低，有助于節(jié)省系統(tǒng)總功耗。其快速熱響應(yīng)特性也使其能精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)高速光器件中常見的瞬態(tài)熱負(fù)荷。
目標(biāo)應(yīng)用：該系列TEC非常適合800G/1.6T OSFP/QSFP-DD光收發(fā)器、新興的3.2Tbps相干鏈路，以及AI集群互連、長距離DWDM系統(tǒng)等所有對(duì)熱管理要求苛刻、通道數(shù)多且PCB空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
