【導(dǎo)讀】IC設(shè)計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
近期聯(lián)發(fā)科與展訊將先后在大陸深圳為新款智能型手機芯片解決方案造勢，IC設(shè)計業(yè)者表示，過去高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
面對2015年持續(xù)成長的大陸內(nèi)需與外銷智能型手機市場，以及醞釀起飛的4G手機商機，聯(lián)發(fā)科、展訊將陸續(xù)在大陸深圳舉辦新品發(fā)表會，聯(lián)發(fā)科預(yù)定3月底展示中、高階智能型手機芯片解決方案太陽神(Helio)，展訊則將在4月初發(fā)表新一代3G/4G手機單芯片解決方案。
聯(lián)發(fā)科先前已在MWC大會發(fā)表旗下最新手機芯片品牌Helio，3月底將在大陸深圳邀集終端客戶與相關(guān)協(xié)力廠，召開更盛大的Helio品牌介紹會，并展示2015年計劃強推的手機多媒體功能。聯(lián)發(fā)科表示，Helio品牌旗下有兩大系列手機芯片解決方案，Helio X定位在高階市場，Helio P則鎖定中階產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科為進一步擴大全球手機芯片市場版圖，2015年初推出Helio品牌，鎖定中、高階智能型手機市場，希望透過品牌效應(yīng)、規(guī)格強化及高性價比等競爭優(yōu)勢，持續(xù)拓展大陸及新興國家智能型手機市場商機，不僅滿足終端消費者產(chǎn)品升級需求，同時拉高每顆手機芯片對于公司的邊際貢獻度。 展訊在經(jīng)歷一連串整并動作后，4月初將一口氣推出最新的3G/4G手機單芯片解決方案，希望透過更高的性價比競爭優(yōu)勢，持續(xù)擴張2015年大陸智能型手機市占率。由于大陸政府重金押寶展訊，加上展訊可能在大陸資本市場掛牌，展訊全面整裝備戰(zhàn)再出發(fā)，將帶給高通、聯(lián)發(fā)科不少的競爭壓力。
IC設(shè)計業(yè)者指出，高通、聯(lián)發(fā)科兩強2014年雄霸大陸手機芯片市場局面，2015年恐將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃卷土重來，以及英特爾可能全力加入戰(zhàn)局情況下，大陸智能型手機芯片市場恐走向三強鼎立、甚至是四強爭霸態(tài)勢。
IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，2015年大陸智能型手機芯片市場版圖動蕩，面對競爭者增加，手機芯片報價恐走跌，加上大陸智能型手機市場逐漸被一線品牌大廠獨掌大局，手機芯片供應(yīng)商在大陸市場恐將面臨全新的考驗。
2015年首季大陸智能手機市場需求未如往年熱烈，然大陸及國際一線品牌大廠市占率仍穩(wěn)定走 高，臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，近期不少客戶反應(yīng)終端消費者愈益偏重品牌效益，采購手機偏向于選擇中、高階產(chǎn)品，手機芯片供應(yīng)商為爭取重要客戶訂單，面臨芯片性能提升、價格卻下滑壓力增加，包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、展訊等對于2015年毛利率表現(xiàn)紛趨于保守態(tài)度。
臺系IC通路業(yè)者指出，大陸智能手機市場陷入惡性競爭，加上終端產(chǎn)品差異化越來越小，手機市場淪為殺價血戰(zhàn)，造成一些大陸小型品牌業(yè)者市占率式微，并被迫 退出市場，隨著大陸4G手機世代正式來臨，品牌業(yè)者面對更大的投資壓力，小型品牌廠不斷黯然退出市場，讓大陸手機市占版圖越來越集中在大陸及國際一線品牌 大廠手上。
國外模擬IC供應(yīng)商表示，大陸智能手機市占版圖變化，讓芯片供應(yīng)鏈出現(xiàn)新的競局，由于大型客戶下單比較有規(guī)劃，不會一下子要很多貨，卻又一下子完全不要貨，這亦讓2015年農(nóng)歷春節(jié)前難再出現(xiàn)終端通路及代工廠囤貨抬價情況。
另外，由于品牌大廠掌握多數(shù)手機市占率，使得新產(chǎn)品訂單爭搶更趨激烈，高通、聯(lián)發(fā)科面對搶單壓力，芯片價格戰(zhàn)火持續(xù)升溫，盡管上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但高通、聯(lián)發(fā)科對于2015年上半毛利率表現(xiàn)均難期待有上揚走勢。
由于大陸手機供應(yīng)鏈開始呈現(xiàn)比氣長的新競爭型態(tài)，手機品牌廠必須擁有更多元的手機及周邊產(chǎn)品線，才有機會截長補短，這亦讓上游手機芯片供應(yīng)商必須同時擁有高、中、低階手機芯片解決方案，以及完整的手機周邊芯片平臺服務(wù)，這將考驗各家芯片業(yè)者整體產(chǎn)品實力。
臺系IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，蘋果（Apple）iPhone手機持續(xù)熱賣，擠壓大陸Android手機陣營市占率，讓不少品牌客戶及通路商都不敢再輕易試水溫， 寧可等待更確定的需求回升訊號出現(xiàn)再出手，僅有部分一線品牌大廠仍按照時程發(fā)表新品，二、三線手機業(yè)者紛采取觀望態(tài)度，使得大陸3G及4G智能手機市場 需求偏冷，手機芯片廠所面對挑戰(zhàn)亦更加嚴(yán)苛。
