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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業內首款基于高通MDM9206平臺研發的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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一種基于Type-C PD協議的手機快速充電方案
快速充電技術無疑是目前智能手機廠商研發和宣傳的重點之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯發科的Pump Express，以及自主研發的私用技術等等。這些技術的充電協議不同，相互之間無法快速充電。隨著USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協議不僅為包括手機在內的所有采用Type-C接口的電子設備提供了統一的快速充電標準，而且加速了電池直充方案的研發和普及。
2016-12-26
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千兆級LTE的技術突破助力拉開5G時代序幕
實現千兆級LTE的關鍵技術是什么？千兆級LTE 4G網絡與毫米波5G網絡如何兼容協調？5G如何推動智能硬件、物聯網和云計算的快速發展？本文從高通最新發布的千兆級LTE和5G 調制解調器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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專家分享：串行系列-——均衡技術
來，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過在念這句話的時 候，大家覺不覺得跟另外一個器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速數字化儀M9709A，為業界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達 32 個 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進物理試驗的多通道應用。
2015-10-19
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驍龍和麒麟誰能在移動處理器性能大戰中，執的牛耳？
驍龍處理器一直都領先處理器領域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開始驍龍820 取得了驕人的成績，一路領先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導地位，成績已經超過了高通。
2015-08-28
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智能時代，PCB抄板設計如何應對挑戰？
隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫療、接入設備等的發展，產品想要實現更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現各種通訊，想要實現長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰。
2015-07-31
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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發燒嗎？
現在只要一說到手機發熱這話題，就會扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現實無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發燒嗎？
2015-07-03
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揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標準率先引入了MIMO技術，允許一次最多將4個MIMO流發送到單個終端，802.11ac標準更是將接收MIMO流的最大數目增加至8個，從而將網絡吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
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HTC內部模塊拆解，6種工藝與70多道工序
之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”
本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。
2015-04-14
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驍龍810發熱現象真的是偶發現象嗎？
驍龍810發熱現象真的是偶發現象嗎？關于驍龍810發熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。
2015-03-29
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