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什么是分立器件
根據(jù)小編所了解得知分立元件是與集成電路(俗話說“芯片”)相對(duì)而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統(tǒng)稱分立元件。所謂的分立元件就是最小的元件，內(nèi)部沒有集成的東西，再換句話就是，你去查該元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)，一定沒有內(nèi)部電路。又或者說你在看集成芯片的時(shí)候，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)里面所包含的元件都是分立。所謂分立元件放大電路，是相對(duì)集成電路放大器而言的。電路的核心元件如果是多個(gè)三極管、MOS管等元件構(gòu)成，就叫做分立元件放大電路。
2012-11-04
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什么是半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體器件（semiconductor device）通常，這些半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱為分立器件
2012-10-25
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e絡(luò)盟為關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域推出最新創(chuàng)意半導(dǎo)體工具及開發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）近日宣布可提供來自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬多種半導(dǎo)體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發(fā)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2012-08-29
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設(shè)計(jì)電源，可替代集成MOSFET的分立器件有哪些？
在電源設(shè)計(jì)中，工程師通常會(huì)面臨控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。成本最低的解決方案,通常會(huì)選擇價(jià)值幾美分的分立器件。
2012-04-28
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拓鋒半導(dǎo)體展出系列溝槽MOSFET和肖特基整流管
近日，第79屆中國(guó)電子展在深圳開幕，眾多本土元器件廠商紛紛亮相，半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售廠商深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司重點(diǎn)展出了SI23XX系列、AO34XX系列溝槽MOSFET和10A-20A的7個(gè)系列肖特基整流管。
2012-04-27
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更高效率更省空間 飛兆發(fā)布FDMF68xx Gen III XS DrMOS系列
飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。FDMF68xx系列經(jīng)設(shè)計(jì)能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數(shù)目，與普通分立器件解決方案相比，該系列能夠節(jié)省多達(dá)50%的線路板空間，并提高效率，滿足新能源標(biāo)準(zhǔn)要求。
2012-04-18
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國(guó)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長(zhǎng)7.59 %。相較于之前有所增長(zhǎng)，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國(guó)內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過去熱衷于推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各級(jí)地方政府跟風(fēng)轉(zhuǎn)向，那股大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情已經(jīng)消失。在這樣的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)換時(shí)期，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要盡快出成績(jī)，迅速改變形象。
2012-04-01
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈平穩(wěn)小幅增長(zhǎng)模式
2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇阻力，受困于日本地震泰國(guó)洪災(zāi)，全球半導(dǎo)體大部分結(jié)構(gòu)的市場(chǎng)份額都實(shí)現(xiàn)下滑，只有分立器件和傳感器有一定的增長(zhǎng)，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)后，經(jīng)濟(jì)發(fā)展乏力，新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇的狀態(tài)下，半導(dǎo)體急需走出困境。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲(chǔ)器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。
2012-03-20
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對(duì)3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分立器件。
2012-02-27
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未來傳感器發(fā)展的新方向
在消費(fèi)應(yīng)用方面，多數(shù)加速計(jì)目前都是以單獨(dú)的、分立器件形式出貨。這些分立器件將在未來四年主導(dǎo)手機(jī)市場(chǎng)。從2013年開始，將逐漸整合在6軸IMU之內(nèi)，這將在2015年成為組合傳感器的主要形式。
2011-12-29
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ADM3054:ADI推出業(yè)界首款信號(hào)隔離CAN收發(fā)器
ADI最近推出首款信號(hào)隔離CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)）收發(fā)器 ADM3054，進(jìn)一步擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的隔離接口產(chǎn)品系列，隔離額定值達(dá)5 kVrms，工作溫度可達(dá)125?C。ADM3054經(jīng)過全面認(rèn)證，提供隔離的電源檢測(cè)功能，采用高集成度的單個(gè)表貼封裝，能夠在惡劣工業(yè)環(huán)境下工作。與基于光耦合器元件的的傳統(tǒng)分立器件相比，該新款CAN收發(fā)器減少了70%的元件數(shù)量，極大地簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，同時(shí)縮小高達(dá)61%的電路板空間。
2011-12-27
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電流源DAC配合PIN二極管 提供RF衰減及溫度補(bǔ)償
PIN二極管通常作為TV調(diào)諧器中的RF信號(hào)以及固定通信設(shè)備中寬帶RF的可變衰減器。這類二極管可以作為分立器件安裝在電路板上，或集成到混合GaAs模塊。在高頻段，PIN二極管的正向電阻隨著流過結(jié)電流增加而減小。
2011-11-03
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