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創(chuàng)新方案分享：現(xiàn)有及將來的汽車LED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
汽車照明驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)將持續(xù)需要驅(qū)動(dòng)器組合，支持從最簡(jiǎn)單的分立器件到使用組合技術(shù)的方案，為汽車外型設(shè)計(jì)提供更多可能，并提升行車安全系數(shù)和燃油經(jīng)濟(jì)性。像素/矩陣前大燈是將來前照燈的重點(diǎn)趨勢(shì)。這里就為大家分享幾種現(xiàn)有及將來的汽車LED照明驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新方案。
2015-05-01
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Diodes推出三款小信號(hào)MOSFET 豐富超小型分立器件產(chǎn)品系列
近日，Diodes公司為空間要求嚴(yán)格的產(chǎn)品設(shè)計(jì)新推出的三款小信號(hào)MOSFET，微型場(chǎng)效應(yīng)晶體管節(jié)省40%空間。新推出的產(chǎn)品包括了20V和30V額定值的N通道晶體管，以及30V額定值的P通道器件，產(chǎn)品全都采用了DFN0606微型封裝。
2015-02-13
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2014中國半導(dǎo)體功率器件高可靠性技術(shù)國際研討會(huì)即將召開
中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)主辦，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、西安高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)、 西安半導(dǎo)體功率器件測(cè)試應(yīng)用中心協(xié)辦的2014中國半導(dǎo)體功率器件高可靠性技術(shù)國際研討會(huì)將于2014年11月27、28兩日在西安舉辦。屆時(shí)，我愛方案網(wǎng)和電子元件技術(shù)網(wǎng)將作為合作媒體為您帶來最新的報(bào)道，敬請(qǐng)關(guān)注！
2014-11-12
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輕松一招——ADP5134實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電源時(shí)序控制
本文討論使用分立器件進(jìn)行電源時(shí)序控制的優(yōu)缺點(diǎn)，同時(shí)介紹利用ADP5134內(nèi)部精密使能引腳實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制的一種簡(jiǎn)單而有效的方法ADP5134內(nèi)置2個(gè)1.2-A 降壓調(diào)節(jié)器與2個(gè)300-mA LDO。
2014-08-29
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恩智浦小信號(hào)分立器件銷售量位居全球榜首
根據(jù)行業(yè)分析公司IHS的報(bào)告，恩智浦憑借創(chuàng)新產(chǎn)品、高質(zhì)量水準(zhǔn)和大批量生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)已成為小信號(hào)分立器件的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，并且在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場(chǎng)上仍然居于全球領(lǐng)先地位。
2014-05-13
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一款更簡(jiǎn)單的可用弱電線路通信的電路設(shè)計(jì)
普遍的，如果我們要將室內(nèi)的電線線路弄成網(wǎng)絡(luò)通信，一般會(huì)用到“電力貓”，也就是采用電力線載波的方式，在強(qiáng)電線路上進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。但是這樣做的話就顯得有些麻煩，本文將介紹一種更簡(jiǎn)單更便宜更卡可靠哦的電路設(shè)計(jì)方法，只需幾個(gè)分立器件和兩個(gè)IC，通過弱電電路通信即可！還等什么？來瞧瞧！
2014-01-30
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分立器件
目前，分立器件在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，分立器件是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解分立器件。
2013-09-15
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個(gè)突出趨勢(shì):高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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半導(dǎo)體的命名
本文主要講解的內(nèi)容是半導(dǎo)體的命名，其中包括的內(nèi)容有我國半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法、日本半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法、美國半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法、國際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體型號(hào)命名方法
2013-03-22
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電感器的發(fā)展態(tài)勢(shì)和需求分析
本文主要講解的內(nèi)容是電感器的發(fā)展態(tài)勢(shì)和需求分析，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。
2013-03-20
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2013年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。
2013-01-28
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什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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