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如何使用工業級串行數字輸入來設計具有并行接口的數字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認提供串行化數據，但在需要實時、低延遲或更高速度的系統中，最好為每個工業級數字輸入通道提供電平轉換的實時邏輯信號。這些工業級數字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時序控制下，對8個24 V灌電流輸入的狀態進行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個狀態。使用串行接口可以盡量減少需要隔離的邏輯信號數量，對于高通道數數字輸入模塊很有幫助。
2026-04-23
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2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領時代 智未來”為主題，首次實現中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯動，集中呈現全球汽車產業在電動化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
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邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準、聯合編碼與數字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會上，高通技術公司展示了其對于未來連接范式的深刻洞察：6G不再僅僅是峰值數據速率的線性提升，而是一個“AI原生”的智能系統。通過深度融合感知、數字孿生與物理AI，高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴展至情境感知、分布式計算與智能協同的全新維度。本次展示不僅涵蓋了超大規模MIMO、子帶全雙工等基礎技術的演進，更揭示了智能體AI、增強現實（AR）體驗以及通感一體化（ISAC）如何重塑終端、網絡與服務之間的互動關系。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內領先的職業電競賽事承辦方英雄電競達成戰略合作，進一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術優勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續引領中國移動電競的專業化與技術升級。
2026-02-12
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從CES 2026看趨勢：Arm串聯全棧生態，開啟物理AI新紀元
當AI慢慢走進真實的物理世界，“邊緣優先”這個理念，也成了行業轉型的關鍵方向。CES 2026展會印證此趨勢，Arm架構憑借可擴展性、高能效優勢及龐大開發者生態，串聯全行業創新力量。本文聚焦展會動態，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機器人、汽車、云端等領域），系統呈現Arm作為核心計算基石，聯動全棧生態驅動物理AI與邊緣AI規模化落地的實踐路徑。
2026-01-12
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直通引腳開關實現通道密度與精度雙飛躍
在現代電子測試、半導體驗證及高精度數據采集系統中，工程師們持續面臨著一個核心矛盾：如何在有限的空間內集成更多的開關通道，同時不犧牲信號完整性、測量精度與系統散熱能力？傳統的分立開關方案已觸及 PCB 布局與熱管理的瓶頸。為此，一款采用革命性無源元件共封裝與直通引腳設計的精密開關應運而生。它并非簡單的組件迭代，而是從封裝架構層面進行的系統性創新，旨在同時攻克高通道密度、卓越信號保真度與高效散熱三大難題，為下一代高密度、高精度電子系統提供了顛覆性的硬件解決方案。
2025-12-18
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用VR點亮童眸光彩！高通“睛彩無界”公益項目為弱視兒童開啟趣味康復新體驗
2025世界VR產業大會在江西南昌舉行期間，一項名為“睛彩無界”的弱視兒童VR關愛計劃在大會“AI+VR”融合創新主題論壇上正式發布。該項目由高通公司通過其“高通?無線關愛?”計劃提供支持。高通公司全球副總裁夏權、中國紅十字基金會賑災發展部副總監關永巍、中國移動通信集團江西有限公司副總經理賀玲、江西省兒童醫院黨委書記羅峻松等嘉賓共同出席了發布儀式。
2025-10-20
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ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。
2025-06-05
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意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協議，合作開發基于邊緣 AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。
2024-10-11
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聊聊低通濾波器這個迷人的研究點
簡單的回答就是低通濾波器(lpf)允許低頻通過，同時阻斷高頻。最經典的例子就是音頻系統中的低音。低通濾波器允許低音傳遞到大低音，而高通濾波器(hpf)允許高頻音傳遞到高音。甚至可能有一個帶通濾波器，允許中音(語音)信號傳遞到中音揚聲器。
2024-09-04
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如何通過集成多路復用輸入ADC搞掂空間受限的挑戰？
工業、儀器儀表、光通信和醫療保健行業有越來越多的應用開始使用多通道數據采集系統，導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰進一步加大。這些應用對高通道密度的需求，推動了高通道數、低功耗、小尺寸集成數據采集解決方案的發展，還要求精密測量、可靠性、經濟性和便攜性。系統設計人員在性能、熱穩定性和PCB密度之間進行取舍以維持較佳平衡，并且被迫不斷尋找創新方式來解決這些挑戰，同時要將總物料 (BOM) 成本降低較低。
2024-06-19
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