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大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯大世平將以「系統整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOn...
2026-04-23
世平集團 大聯大控股
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矽典微ONELAB開發系列：為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
三大產品系列，滿足不同開發需求：想在毫米波感知上快速出產品？還是想從底層打造自己的算法？矽典微三個產品線一次給夠：SoC芯片、EZ-XENSOR參考設計、ONELAB開發套件。前兩者幫助用戶跳過射頻和算法細節，直接獲得感知結果；而ONELAB套件則把原始數據和硬件控制權交給你，自由實現自己的算法。
2026-04-21
矽典微 SoC 毫米波雷達
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通過直接、準確、自動測量超低范圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
在過去5年，用于水處理的膜，特別是反滲透(RO) 膜的使用量幾乎翻了一番。如今，RO膜技術廣泛用于多種行業，從市政用水和廢水處理到各種工業應用中的超純水(UPW)生產。多項研究表明，如果反滲透膜長期暴露于氯濃度38 ppb（基于三年以上的1000 ppm-hr）會危害到膜的結構和完整性，但如果不使用消毒劑...
2026-04-20
水處理 自動測量 測試
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模擬芯片設計師的噩夢：晶體管差1毫伏就廢了，溫度升1度特性全飄
當我們談論芯片時，目光往往聚焦于“硅”與“納米”的制程競賽，卻鮮少有人注意到支撐這座數字大廈的隱秘基石——稀有金屬。從決定5G速度的鎵，到光纖通信不可或缺的鍺，這些被稱為“電子工業脊梁”的元素，正面臨著供應鏈斷裂的危機。更令人意外的是，模擬芯片的制造難度并非源于制程的微小，而在于對“精準...
2026-04-17
模擬芯片 氮化鎵
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冬季續航縮水怎么辦？揭秘熱管理系統背后的芯片力量
電動汽車普遍存在的“冬季續航縮水”與“夏季空調耗電”痛點，讓熱管理系統（TMS）從幕后走向臺前，成為僅次于三電系統的關鍵成本構成。隨著技術從早期的獨立回路向高度集成的熱泵系統演進，TMS正經歷著從分布式向集中式架構的深刻變革。這一變革不僅重塑了供應鏈格局，更對底層控制芯片提出了“MCU+驅動...
2026-04-16
納芯微 熱管理
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拒絕過熱與失效：光耦和SSR的常見故障分析及解決方案
光耦合器與固態繼電器（SSR）作為實現電氣隔離的兩大關鍵元件，雖然共享著切斷地線環路、抑制電磁干擾以及保護低壓控制側免受高壓側危害的共同使命，但它們在功能定位與應用場景上卻有著截然不同的分工。光耦合器以其結構緊湊、成本低廉的優勢，成為小功率信號傳輸與邏輯電平轉換的理想選擇；而固態...
2026-03-18
光耦合器 固態繼電器 電氣隔離 信號傳輸
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超越導熱填充：TIM在高端封裝中的結構功能化與可靠性工程
隨著TrendForce預測2025年全球AI服務器出貨量將突破246萬臺，AI算力正以前所未有的速度爆發式增長。然而，單顆GPU功耗從數百瓦躍升至千瓦級甚至2000W的嚴峻現實，使得供電電流需求高達千安級，徹底改變了芯片設計的底層邏輯。供電設計已不再僅僅是后端實現的附屬環節，而是演變為制約AI芯片性能釋放...
2026-03-18
AI 電源 DCDC LDO AI算力
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黃仁勛預言成真：未來每一家工業企業都將成為機器人公司
3月16日，NVIDIA在GTC大會上正式宣告“物理AI時代”的全面到來，通過發布全新的Isaac仿真框架、Cosmos 3世界基礎模型以及GR00T N系列開放模型，構建起涵蓋計算、算法與軟件的全棧機器人開發平臺。攜手ABB、FANUC、智元機器人、Figure等全球頂尖工業巨頭與人形機器人先鋒，NVIDIA正致力于將機器人從單...
2026-03-17
NVIDIA 機器人 AI 智能機器人
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1.2μs極速響應！清能德創CDD5旗艦登場，重新定義直驅伺服性能極限
2026年3月25日至27日，備受矚目的慕尼黑上海電子生產設備展將在上海新國際博覽中心盛大啟幕，這場覆蓋電子制造全產業鏈的盛會將成為行業前沿技術的展示窗口。屆時，清能德創將攜其最新的直驅伺服產品矩陣震撼登場，聚焦半導體、環形線等關鍵領域。
2026-03-17
清能德創 CDD5 CDMD 直驅伺服
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