【導讀】LTCC技術是上世紀80年代中期出現(xiàn)的一種新型多層基板工藝技術，采用了獨特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導體共燒，從而提高了電子器件性能。上世紀90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術成功引入通訊商業(yè)應用，LTCC開始朝向移動通訊和高頻微波應用領域發(fā)展，今天我們來聊一下它的應用。
（圖片來源：中電科四十三所）
根據(jù)產(chǎn)品在電路中起到的作用，LTCC產(chǎn)品可以大致分為LTCC元件、LTCC封裝基板、LTCC功能器件和LTCC集成模塊等四種。
ＬＴＣＣ元件
利用LTCC技術生產(chǎn)的元器件在移動通信設備等領域得到廣泛的應用。例如：手機、WLAN、藍牙、功率放大器、汽車電子等。從20世紀90年代開始，相關的LTCC產(chǎn)品逐漸得到應用，其推廣應用主要歸功于航空航天和通信領域的快速發(fā)展。其產(chǎn)品種類眾多，囊括了濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、收發(fā)開關功能模塊、功分器以及共模扼流圈等。
在高密度封裝中的應用
1、應用于航空、航天及軍事領域
LTCC 技術最先是在航空、航天及軍事電子裝備中得到應用的。美國羅拉公司的太空系統(tǒng)部門（Space System/LoralInc.）利用 LTCC 的技術研制成衛(wèi)星控制電路組件。它使用 9 層導體，金屬線寬和線間距為 125 μm，生坯材料為杜邦公司的 A951，該產(chǎn)品通過嚴酷的航天校準試驗。美國 Raytheon、Westinghouse 和 Honeywell 等公司都擁有 LTCC 設計與制造技術，并研制出了多種可用于導彈、航空和宇航等電子裝置的 LTCC 組件或系統(tǒng)。
2、應用于 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領域
LTCC 可以通過內(nèi)埋置電容、電感等形成三維結(jié)構，從而大大縮小電路體積。因此，在射頻電路的驅(qū)動器、高頻開關等高性能器件中，三維結(jié)構電路得以大量應用，以適應目前對該類電路體積和性能的要求。
3、應用在汽車電子等領域
隨著汽車電子技術的發(fā)展，現(xiàn)代汽車的控制已開始邁入電子化和信息時代，但是一般的電路系統(tǒng)無法完全安裝在駕駛室內(nèi)，加之許多控制電路又必須與被控制的系統(tǒng)放在一起，置于引擎蓋的下方，而一般引擎附近的溫度為 130～500 ℃，因此要求電路板必須能夠耐受高溫、高濕的工作環(huán)境，還必須具有很高的工作可靠性。由于 LTCC具有眾多優(yōu)良的特性，在國外已被列為制作汽車電子電路的重要技術。美國通用汽車的子公司 DelcoElectronics 利用 LTCC 技術制作了引擎控制模塊，意大利的 Magneti Marelli's Electronics 公司制作了汽車油閥控制模塊，其中包括 MOSFET 及功率 MOS 器件集成在內(nèi)。
功能器件
早期通信產(chǎn)品內(nèi)的濾波器和雙工器多為體積很大的介質(zhì)濾波器和雙工器。GSM和CDMA手機上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中，而PHS手機和無繩電話上的濾波器則大多為體積小、價格低、由LTCC制成的LC濾波器，藍牙和無線網(wǎng)卡則從一開始就選用LC濾波器。
由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通濾波器三種，頻率則從數(shù)十MHz直到5.8GHz。LC濾波器在體積、價格和溫度穩(wěn)定性等方面有其無可比擬的優(yōu)勢，其不斷受到廣泛重視就不難理解了。
由LTCC制作的上述射頻器件在國外和我國臺灣省已有數(shù)年的歷史，日本的村田、東光、TDK、雙信電機，我國臺灣省的華信科技、ACX，韓國的三星等都在批量生產(chǎn)和銷售。我國內(nèi)地在2003年才從展覽會和網(wǎng)頁上看到，南玻電子公司和另一家公司著手開發(fā)類似產(chǎn)品。
模塊基板
電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭的事實，其中尤其以LTCC為首選方式。可供選擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導電性能較差，燒結(jié)收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個數(shù)量級。PTFE的損耗較低，但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機基板材料可更好地控制精度。沒有任何有機材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進行綜合比較。
國外和我國臺灣省對LTCC模塊基板的研究可謂如火如荼，已經(jīng)有多種LTCC模塊商業(yè)化生產(chǎn)和應用。僅生產(chǎn)手機天線開關模塊(簡稱ASM)的就有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家。此外還有NEC、村田和愛立信等公司的藍牙模塊、日立等公司的功放模塊等等，都是由LTCC工藝制成的。
LTCC模塊因其結(jié)構緊湊、耐機械沖擊和熱沖擊性強，在軍工和航天設備上受到極大關注和廣泛應用，今后其在汽車電子上的應用將會非常廣泛。
在天線中的應用
1、5G陣列天線
隨著5G通信頻率的升高，天線和射頻模組尺寸會更小、集成度更高。當工作頻率≥30 GHz時，天線尺寸將減小至毫米級甚至更小的級別，此時天線的設計方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線，LTCC有望成為5G天線的核心集成技術。
2、超寬帶LTCC天線
LTCC的多層貼片結(jié)構能夠有效拓寬天線的帶寬，用以制備相對帶寬≥20%的超寬帶天線。同時，LTCC 還能夠?qū)⒔邮招酒统瑢拵炀€集成于LTCC模塊中，為超大規(guī)模集成電路用超寬帶收發(fā)裝置的研制提供單模塊設計及制作方案。
3、Wifi/Bluetooth天線
Wifi和藍牙設備通信距離短，收發(fā)功率小，對天線的功率和收發(fā)特性要求不高，但對天線占PCB的面積和成本有較高的要求，LTCC技術有望廣泛用于Wifi/Bluetooth天線。
4、GPS天線
GPS陶瓷天線分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線，LTCC天線屬于多層陶瓷天線。移動通信設備的發(fā)展，使得GPS天線向小型化、多頻段和抗干擾的方向發(fā)展。利用陶瓷材料的高介電常數(shù)和高Q值，能夠有效減少天線的體積；結(jié)合LTCC多層結(jié)構的特點，能在尺寸縮小的同時，保持天線帶寬和增益不受影響，實現(xiàn)多頻GPS天線的設計和制作。
5、多頻段LTCC天線
LTCC天線可通過多種技術手段實現(xiàn)天線的多頻化，除了在單天線結(jié)構中加載可調(diào)容感以及加載不同長度枝節(jié)的方法之外，常采用多天線結(jié)構來設計LTCC多頻天線。曲折型天線可通過多層疊層形式，每層天線實現(xiàn)一個諧振頻率；螺旋天線可通過不同長度的螺旋線相互纏繞實現(xiàn)多螺旋結(jié)構；貼片天線可在不同層之間，采用多個諧振貼片結(jié)構，構成多頻點諧振。借由LTCC天線結(jié)構的這一特征，可設計、制造雙頻/多頻GPS和Wifi天線。
6、RFID天線
LTCC高介電常數(shù)、低損耗、性能穩(wěn)定和易于實現(xiàn)混合集成等特性，可滿足RFID微型片式天線的微型化和高增益要求，并具有全向性好、阻抗匹配、讀取距離遠等優(yōu)點，使RFID的應用前景更廣闊。
7、NFC天線
NFC天線用鐵氧體膜片通常采用LTCC技術制備，將多層流延制得的鐵氧體生帶疊成具有一定厚度的鐵氧體膜片。而近年來興起的貼片式NFC天線，可利用LTCC技術進行層間線圈繞制和多層結(jié)構設計，充分利用鐵氧體芯片的空間，有效減小天線尺寸。
8、集成化封裝天線
封裝天線技術是過去20年來為適應系統(tǒng)級無線芯片出現(xiàn)而發(fā)展起來的集成天線解決方案，它將天線與射頻收發(fā)系統(tǒng)集成為一體，構成一個標準的表面貼裝器件。LTCC是目前封裝天線的主流技術方案，可將天線集成于天線-芯片系統(tǒng)中，使整個系統(tǒng)獲得更高的集成度，并提高系統(tǒng)的性能，比如提高增益和展寬帶寬。
參考來源：
[1]虞成城等.低溫共燒陶瓷技術發(fā)展及行業(yè)現(xiàn)狀分析
[2]張曉輝等.低溫共燒陶瓷材料的研究進展
[3]楊邦朝等.低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
[4]粉體網(wǎng)、先進陶瓷材料等
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