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SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
作為中國北京領先的硅IP與驗證IP提供商，SmartDV正式宣布將于今年推出并持續擴展其全新的模擬IP產品組合，標志著公司從數字與驗證IP專家向全棧IP解決方案供應商的戰略躍遷。依托自主研發的SmartCompiler平臺與全球服務網絡，SmartDV此次不僅補足了模擬與PHY IP的關鍵拼圖，更以覆蓋控制器、驗證及模...
2026-03-06
SmartDV 模擬IP Embedded World 2026
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告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機臺”歸類與批量采購功能，精準破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國半導體展（SEMICON KOREA）的行業熱度，對其旗下二手半導體設備交易平臺SemiMarket完成戰略性升級。通過重構拆機零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平臺首次實現以“母機臺”為核心的庫存分類體系，并新增批量采購與內部審核工具，直擊工程師與采購團隊在老舊設備運維中“...
2026-03-02
SurplusGLOBAL 韓國半導體展2026 SemiMarket 批量采購
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攜手共進 再啟新篇 珠海市村田電子有限公司30周年慶典
2026年1月28日，珠海市村田電子有限公司（以下簡稱“珠海村田”）舉行了創業30周年慶典。廣州總領事館，珠海市商務局等政府領導，業務關聯客戶，供應商等共60人受邀參與了本次慶典活動。
2026-02-27
珠海村田
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅...
2026-02-25
Taalas HC1平臺 模型固化
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Donut Lab固態電池首測：5分鐘充至80%，容量近乎無損
近日，芬蘭初創企業Donut Lab發布了其全固態電池的首份第三方獨立測試報告，由芬蘭國有研究機構VTT技術研究中心完成。測試結果顯示，這款電池在無主動冷卻條件下，最快可在約4.5分鐘內充至80%，容量保持率仍達99%，充電速度顯著超越傳統鋰離子電池。這一成果若能量產落地，有望將電動汽車充電時間從...
2026-02-24
固態電池 快充測試 Donut Lab
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年內二次召回！沃爾沃EX30電池風波愈演愈烈
【導讀】2026年2月24日，沃爾沃汽車再次陷入電池安全風波——其入門級純電車型EX30因存在起火隱患，觸發全球大規模召回，涉及車輛超過4萬輛。這已是該車型今年以來第二次因電池問題被召回，此前1月已有40輛EX30因類似風險被召回。涉事電池據信由欣旺達動力電池有限公司生產，沃爾沃雖稱問題已得到解決...
2026-02-24
沃爾沃 EX30 電池
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安森美公布2025年第四季度及全年業績
2026年2月10日，全球領先的智能電源和感知技術供應商安森美（onsemi）正式公布其2025年第四季度及全年財務業績。報告顯示，公司第四季度實現收入15.30億美元，各項關鍵財務指標均符合預期，其中非GAAP毛利率達38.2%，非GAAP每股攤薄收益為0.64美元。尤為引人注目的是，2025年全年自由現金流達到14億...
2026-02-24
安森美 2025年財務業績 股票
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4200VAC耐壓測試頻頻失效？警惕串聯隔離的電壓堆疊陷阱
在電力電子系統設計中，隔離電源的安全性往往是工程師關注的核心議題。然而，一個隱蔽卻致命的風險常被忽視——當主路隔離電源與后級DC-DC隔離模塊串聯使用時，看似雙重保護的設計反而可能在耐壓測試中釀成"無辜燒毀"的悲劇。問題的根源在于兩級隔離電源的隔離電容會形成串聯分壓網絡，導致額定隔離電...
2026-02-18
隔離電源 DC-DC模塊 壓堆疊 隔離電容
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光耦電路在開關電源中的選型與設計策略
開關電源作為電能轉換的核心設備，已廣泛應用于從消費電子到工業設備的各個領域。隨著對電源效率、安全性和穩定性要求的不斷提高，反饋控制機制成為開關電源設計中的關鍵環節。光耦合器作為實現電氣隔離反饋的核心組件，憑借其獨特的光電轉換特性和優異的隔離性能，在經典開關電源電路中扮演著不可...
2026-02-17
開關電源 光耦合器 光耦電路
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