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Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統結構
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統結構 V·I 晶片 FPA VIC
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IHLP-2020BZ-11：Vishay超薄大電流電感器
近日，Vishay宣布推出新型IHLP 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11 。這款小型器件具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR 。
2009-01-08
IHLP-2020BZ-11 電感 電源 便攜應用
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雙向可控硅的設計及應用分析
本文分析了雙向可控硅的設計及參數選取方法，同時介紹了雙向可控硅的安裝方法.
2009-01-08
可控硅 電流上升率 導熱硅脂 觸發 參數 VDRM VRRM 額定電流 VTM 維持電流 電壓上升率 電流上升率 門極觸發電流
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QPI-12 ：支持7A負載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設計用于衰減傳導性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設計工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達80℃時仍能支持7A負載，不需降額。
2009-01-07
QPI-12 EMI 濾波器 懷格
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無線電源聯盟啟動新計劃 締造首項國際標準
近日，全球無線電源聯盟首次會議近日在香港召開，會上啟動了旨在提高電子產品充電便利性的最新全球計劃。
2009-01-06
無線電源聯盟 無線電源 電源 手機 播放器 充電器 藍牙 攝像機
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廣東電源電池行業逆勢增長
雖然整體工業增加值增長放緩，但高技術制造業依然保持較高增速。電源電池行業也保持的平穩增長，國家擴大內需的政策有望對沖出口放緩的影響，而積極開拓新興市場也可以抵消一些歐美市場萎縮的影響。
2009-01-06
電源 電池 內需 新興市場
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進
硅技術的創新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創新形影不離，為了實現更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標準SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風扇的氣流或附...
2009-01-05
MOSFET 功率器件 Vishay 封裝 SO-8封裝 TSSOP-8 TSOP-6
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ADF4350：ADI內置片上低噪聲VCO的鎖相環
ADF4350是一款內置片上低噪聲壓控振蕩器（VCO）的鎖相環（PLL）
2009-01-05
ADF4350 鎖相環 無線LAN 無線基礎 VCO PLL 頻率器件
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2010年汽車信息娛樂產業將有望回升
一年帶來的變化太大了！我們以前不止一次聽到過這句話，但就汽車產業來說，繁榮的2007年與蕭條的2008年就是這句話的最好寫照。iSuppli公司認為，的這種急劇變化正在影響汽車信息娛樂領域價值鏈上的所有參與者，從汽車OEM到系統生產商，一直到半導體供應商。
2009-01-05
汽車電子 信息娛樂 PND 導航儀
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