【導(dǎo)讀】以手機(jī)/智能電話等小型移動(dòng)設(shè)備的高功能化為背景，隨著電路板上搭載元器件數(shù)量的增加，對(duì)于電容器則要求小型化、低背化。高Q值電容器由于其自身損耗小，就能降低對(duì)組合電路整體的損耗，主要用于手機(jī)/智能電話的天線周圍及功率放大器（以下稱為PA）的匹配及耦合。
手機(jī)/智能電話隨著多波段化的趨勢(shì)，每臺(tái)的頻帶（頻帶數(shù)）增加了，功率放大器等的高頻模塊數(shù)量也增加了，對(duì)高Q值電容器要求更小型化。 以前， 0603尺寸（0.6x0.3mm）是高Q值產(chǎn)品中尺寸最小的，但本次是將世界首創(chuàng)的0402尺寸（0.4x0.2mm）GJM02系列商品化。本篇文章將會(huì)介紹“具有高Q值的GJM02系列”。
圖1：高Q值GJM02系列
高Q值片狀獨(dú)石陶瓷電容器
電容器是高頻電路運(yùn)作的重要元器件之一。主要用作阻擋直流分量的耦合、阻斷交流分量的旁路，與線圈組合用于濾波電路、共振電路、匹配電路等各種電路中，根據(jù)不同的目的進(jìn)行了使用分類。
高Q值片狀獨(dú)石陶瓷電容器的Q値*1非常高，在1000 以上（1MHz），比一般用電容器的損耗更低。特別適用與共振電路、調(diào)諧電路、阻抗匹配電路這類電容器的損耗對(duì)套裝的電力消耗、信號(hào)干擾、發(fā)熱特性等有巨大影響的高頻電路。
[member]
[page]
高Q值/GJM02系列的特征
高Q值電容器的特征：
1.高頻中Q值高
2.電極的電感值成分小，ESR值低
有以上2種。
為了實(shí)現(xiàn)以上性能，除了采用電介質(zhì)損耗小的材料外，使用的電極材料及結(jié)構(gòu)也都是損耗較小的設(shè)計(jì)。
電介質(zhì)材料所使用的是高頻損耗非常小的鋯酸鈣（CaZrO3）系列陶瓷材料。另外，由于是高頻，就無法無視內(nèi)部電極的電阻損耗，因此內(nèi)部電極采用銅電極。銅的電阻率是1.67µΩ?cm，與一般用作陶瓷電容器內(nèi)部電極的鈀的電阻率10.7µΩ?cm相比，小了約1/6，適于用作高頻電容器的電極。
圖2：截面圖
圖3是對(duì)采用了銅內(nèi)部電極的GJM02系列的Q及ESR的頻率數(shù)特性與一般用GRM02系列的比較圖。使用了銅電極后，與一般用GRM02系列相比， Q值接近1.5倍，ESR值也小了近2/3，是更適用與高頻的電容器。此外，靜電容量的溫度特性CH(0±60ppm/℃ -55℃～125℃)也顯示了靜電容量值不受溫度影響而變化，體現(xiàn)出一定的安定性。
圖3：Q值比較
圖4：ESR值比較
在高Q值產(chǎn)品中，世界最小尺寸L0.4 x W0.2 x T0.2mm的GJM02系列的商品化，使我們能期待其對(duì)縮小封裝面積及套裝機(jī)器小型化/低背化的貢獻(xiàn)。
此外在元器件封裝過程中，由于以前采用了紙類包裝，該包裝紙出現(xiàn)的掉毛掉粉等現(xiàn)象會(huì)影響封裝過程的產(chǎn)品清潔度，以及由靜電導(dǎo)致對(duì)產(chǎn)品的誤吸料和存儲(chǔ)模塊等ESD（靜電放電）破壞的問題，因此對(duì)超小型產(chǎn)品用的包裝方法有了新的要求。對(duì)GJM02系列導(dǎo)入了寬4mm、元器件間隔距離為1mm的Emboss編帶包裝 (使用塑料載帶)的新包裝方法，稱為W4P1。
[page]
產(chǎn)品一覽/高Q值電容器的市場(chǎng)需求
高Q值/超小型0402獨(dú)石陶瓷電容器的產(chǎn)品一覽如下所示。
外形尺寸
0402尺寸：L=0.4±0.02、W=0.2±0.02、T=0.2±0.02 (單位: mm)
代表產(chǎn)品 CH特性、10pF、J偏差(±5%) 的時(shí)候: GJM0222C1C100JB01
電氣特性
高Q值電容器的市場(chǎng)需求
對(duì)高Q值電容器需求大的是移動(dòng)設(shè)備及W-LAN等低輸出（5W以下）產(chǎn)品的市場(chǎng)。
對(duì)于手機(jī)、智能電話等移動(dòng)通信設(shè)備，尤其以高通話質(zhì)量、低耗電為目標(biāo)的PA等高頻電路，高頻段損耗小、Q值高的電容器尤為必要。最近在尺寸加速減小的移動(dòng)通信設(shè)備用PA市場(chǎng)，0402尺寸的電容器需求在不斷增加。面向這一市場(chǎng)的電容器必須小型化、低成本及高Q值。
圖5：PA模塊結(jié)構(gòu)事例
隨著手機(jī)/智能電話將各種頻帶覆蓋于一臺(tái)機(jī)器上的趨勢(shì)，我們可以想到，PA模塊等高頻元器件的安裝數(shù)量也會(huì)不斷增加。此外，通過降低電路損耗來延長(zhǎng)電池壽命也十分重要，因此能推斷所使用電容器的低損耗要求也越來越高。今后，我們會(huì)不斷擴(kuò)充能滿足這類需求的超小型高Q值產(chǎn)品陣容。
