【導讀】隨著國內晶圓代工廠和封裝廠的業務量興起，對晶圓減薄、切割、挑粒、測試的外包需求隨之而生。東莞利揚微電子應時而起，可為國內代工廠和封裝廠提供6-12寸晶圓的減薄、切割、挑粒和測試等配套服務。
在國家大力推動集成電路制造業的政策推動下，我國已經建成不下8家代工廠，包括中芯國際、華虹NEC、宏力微電子、華力微電子、上海先進半導體制造、無錫華潤上華半導體、無錫華晶微電子、和艦科技，但封裝測試廠還不多，比較知名的只有ST封測廠、長電科技封裝廠、富士通封裝廠和日月光封裝廠，這就導致不少封測廠需要外部資源來完成一部分晶圓測試、減薄、切割、挑粒和測試工作，這一需求直接導致了一批像東莞利揚微電子這樣的工廠崛起，他們專注于為封測廠提供半導體制造后段加工工序服務。
圖1：東莞利揚微電子業務經理田坤
東莞利揚微電子投資2千萬美元，專業提供6-12英寸晶圓的測試、減薄、切割、挑粒和測試服務。東莞利揚微電子業務經理田坤說：“我們可滿足6-12英寸晶圓≥100um的減薄要求，減薄后平面厚度誤差在±5um之內，可全切穿（貼膜切割，便于自動挑晶機工作）和半切穿（便于人工挑粒）。目前每月減薄產能已達到6萬片。”
圖2：利揚晶圓減薄產能達到每月6萬片
利揚切割機可切割6-12英寸晶圓（LCD驅動芯片和CMOS傳感器芯片）、玻璃、陶瓷和半導體封裝元件基板等，形成210mm切割誤差在±2um以內，可貼膜全切或半切。田坤表示：“利揚切割產能目前每月能達65K片。”
圖3：利揚晶圓切割產能每月能達到6萬5千片
對于切割后晶圓，利揚現可提供傳統的手工挑揀和機器自動挑揀，目前挑揀產能可達到每月250KK。在后續測試環節，利揚可提供四種類型芯片（數字電路、模擬電路、數模混合電路和存儲器電路）的測試服務，田坤說：“我們支持的測試封裝類型包括DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、uBGA、CSP，可支持四個地方同時進行測試，測試產能達到每月200KK。”
圖4：利揚晶粒挑揀產能達到每月250KK
圖5：利揚測試產能達到每月200KK
圖5：利揚測試產能達到每月200KK
田坤透露，東莞利揚的客戶大概有200家左右，基本上都是中國的IC設計公司。
雖然利揚沒有自己的晶圓生產線和封裝線，但田坤指出，晶圓后端加工的外包需求仍然是一個很大的市場。他透露，利揚這個擁有六百多人的公司，2012年營業額達到5000多萬，而作為一個高技術含量公司，高產出必然要求有高投入，單2012年在生產線上，就投入了4000多萬，作為國內此行業內為數不多的純民營公司，這是一個不錯的成績。
雖然在這個行業里，設備都是從外購買，有錢的話，大家都可以進入，但利揚的優勢又是如何體現呢？這就要涉及到設備的程序和方案設定上面了。田坤說，利揚的六百多名員工中，工程人員占了其中的五分之一。根據客戶提供的規范，利揚可以借助其工程實力嚴格控制其誤載率，并大大提高其良率。同時由于在交期和價格方面有優勢，而這也是當前迅猛發展的消費電子所需要的，這也就是利揚能夠在競爭中脫穎而出的關鍵。
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