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機遇與挑戰：

• PCB進入旺季，上游原物料價格明顯上漲

市場數據：

• 金居自結7月份營收較上月則有39.6%成長率

在2011年第3季進入PCB市場旺季的同時，7月起PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價格在明確需求的驅動下已呈現上揚走勢，這對包括玻纖廠德宏(5475-TW)、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益。 
  
在此一產品調漲價格將明顯挹注獲利的有利契機之下，也使這些股價處于相對低檔的PCB上游原物料廠，今天在股價走勢上出現低檔大量成交；其中尤以銅箔廠金居一開盤即爆出在14.7元的高達2593張成交巨量，并且一路推升股價攻堅到15.05元。  
   
PCB上游原物料業者強調，7月以來，由于兩岸NB、平板計算機、智能型手機的PCB制程需求大量涌現，已出現上游原物料需求即將超過供給的趨勢，而原物料價格也隨之走高至少5%，而且還可能在近期調高售價。 
   
由PCB上游原物料銅箔、玻纖廠的7月營收明顯翻揚來看，也形成有利的證據；金居自結2011年7月份營收為4.8億元，較上月則有39.6%的高成長率，金居并指出，第3季在PCB產業的HDI可望有10-15%的成長，將帶動其產品銷售。