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以國產(chǎn)化突圍智能制造:高性能Profibus集線器的降本增效之路
在智能制造加速推進(jìn)的今天,高速包裝生產(chǎn)線對設(shè)備定位與運(yùn)動控制的精度要求日益嚴(yán)苛,編碼器作為實(shí)時反饋位置與速度信號的核心元件,其通信穩(wěn)定性直接關(guān)乎整線效率與可靠性。然而,傳統(tǒng)依賴進(jìn)口Profibus集線器(如profiHub B5)的方案正面臨成本高企、供貨周期長、技術(shù)支持滯后等瓶頸。在此背景下,...
2026-02-28
編碼器組網(wǎng) 國產(chǎn)替代 工業(yè)自動化
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Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026:以可編程創(chuàng)新重塑下一代射頻生態(tài)
在 2026 年世界移動通信大會(MWC 2026)上,全球領(lǐng)先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強(qiáng)大的可編程創(chuàng)新力成為焦點(diǎn),展示了如何通過深度的生態(tài)協(xié)同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規(guī)模化部署到 6G 架構(gòu)原型驗(yàn)證的關(guān)鍵過渡期,Altera 并未單打獨(dú)斗,而是攜手博通(Broadcom)、MTI ...
2026-02-28
生態(tài)協(xié)同 互操作性測試 射頻平臺
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五年磨一劍!HUAWEI WATCH GT Runner 2攜基普喬格震撼歸來,定義專業(yè)跑表新標(biāo)桿
2026年2月26日,西班牙馬德里見證了華為科技力量的又一次全球綻放。在以“Now is Your Run”為主題的創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會上,華為不僅宣告了專業(yè)跑表HUAWEI WATCH GT Runner 2時隔五年的王者歸來,更攜手馬拉松傳奇埃魯?shù)?基普喬格,共同詮釋了跑步超越速度的深層意義。從重塑專業(yè)運(yùn)動標(biāo)桿的穿戴新品,到重...
2026-02-27
HUAWEI WATCH HUAWEI Mate 80 Pro
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邁向6G商用前夜:高通展示射頻校準(zhǔn)、聯(lián)合編碼與數(shù)字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會上,高通技術(shù)公司展示了其對于未來連接范式的深刻洞察:6G不再僅僅是峰值數(shù)據(jù)速率的線性提升,而是一個“AI原生”的智能系統(tǒng)。通過深度融合感知、數(shù)字孿生與物理AI,高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴(kuò)展至情境感知、分布式計(jì)算與智能協(xié)同的全新維度。本次展...
2026-02-27
高通 MWC AI 6G 智能體 AR
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告別內(nèi)存溢出:利用專有壓縮技術(shù)讓大型模型跑通低功耗MCU
隨著神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在解決復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)問題中展現(xiàn)出卓越能力,其日益增長的模型規(guī)模與計(jì)算復(fù)雜度也成為了落地應(yīng)用的主要瓶頸。特別是在資源極其受限的嵌入式系統(tǒng)(如低功耗MCU)上,巨大的內(nèi)存占用(ROM)和高昂的運(yùn)算量(MACs/FLOPs)往往使得高性能模型難以部署。如何在嚴(yán)格保持模型精度的前提下,大幅...
2026-02-27
嵌入式 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 機(jī)器學(xué)習(xí) 模型精度
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攜手推進(jìn)技術(shù)向新:ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來
在人類面臨能源危機(jī)、氣候變化及算力需求爆發(fā)等多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的背景下,ASML發(fā)布了以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題的2025年年度報(bào)告。本報(bào)告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業(yè)模式演進(jìn)、戰(zhàn)略部署、公司治理成效及財(cái)務(wù)表現(xiàn),更深刻闡述了其作為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)核心樞紐的使命:通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新...
2026-02-26
技術(shù)創(chuàng)新 AI ASML
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1分鐘攔截勒索軟件!IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列,標(biāo)志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module(FCM5)硬件加速技術(shù),這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%,更實(shí)現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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從焊接到導(dǎo)電膠:TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰(zhàn)?
隨著汽車電子系統(tǒng)對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升,TDK株式會社于2026年2月正式量產(chǎn)其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產(chǎn)品突破傳統(tǒng)限制,采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd(銀鈀)端子設(shè)計(jì),成功將最高穩(wěn)定工作溫度提升至+175°C,同時全面符合AEC-Q200車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn),為功率模塊中的溫度檢測與補(bǔ)償應(yīng)...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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鎖定第12賽季:TDK以東京夜賽為實(shí)驗(yàn)室,構(gòu)建汽車行業(yè)人工智能新生態(tài)
2026年7月25日至26日,東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”,而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現(xiàn)。此次合作不僅標(biāo)志著TDK在其全球總部所在地主場作戰(zhàn)的榮耀,更深刻體現(xiàn)了其將汽車行業(yè)與未來出行置于“人工智能生態(tài)系統(tǒng)...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
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