【導讀】微帶線損耗比帶狀線小呢。但是同樣疑問出現了，為什么我們看到那么多的高速串行總線并沒有使用微帶線走線而大部分走的是帶狀線？小陳問了不少人，答案是這樣的：可能是因為EMC吧？也可能是因為表底層需要放器件沒有那么多空間吧？
從剛接觸PCB開始，導師就告訴我，微帶線的傳輸速度快，損耗小。是啊，畢竟微帶線有一部分能量是在空氣中傳播的，空氣的介電常數是1，損耗角忽略不計嘛。在光口協議上也能找到這樣的證據：
普通板材帶狀線走6000mil，微帶線能走8000mil呢。
果然，微帶線損耗比帶狀線小呢。但是同樣疑問出現了，為什么我們看到那么多的高速串行總線并沒有使用微帶線走線而大部分走的是帶狀線？小陳問了不少人，答案是這樣的：可能是因為EMC吧？也可能是因為表底層需要放器件沒有那么多空間吧？管他呢，反正任何結果你認為他對的時候，總能找到相應的理由去解釋他。
直到有一天，我看到了一組這樣的數據：
他們的回損基本相同都小于-25dB。微帶線的損耗居然比帶狀線的要大？結果的正確性被否定了，小陳開始真正的去找原因了。
圖中的數據使用的是TU872 SLK-sp板材，表層微帶線蓋油，走線寬度9-27，而帶狀線走線寬度為7-12。微帶線走線更寬，問題不是出現在導體損耗上。會不會是因為蓋油的原因呢？小陳繼續尋找，找到了一份常用綠油的datasheet：
綠油的損耗居然比FR4還高那么多！馬上就是仿真驗證，在FR4板材（DF≈0.025）時，損耗是這樣的：
在TU 872SLK-sp板材（DF≈0.008）時，損耗是這樣的：
原來籠統的說微帶線損耗小是不對的，在現在高速串行信號大部分使用高速板材的背景下，微帶線基本沒有優勢??！
