【導(dǎo)讀】當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪格局重塑。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，在人工智能與高性能計(jì)算的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將攀升至8890億美元，年增長率達(dá)11%，加速邁向萬億美元里程碑。2025年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)突破1180.4億美元，有831家企業(yè)的銷售額超過1億元，比2024年增加100家，同比增長29.4%，產(chǎn)業(yè)活力與韌性持續(xù)顯現(xiàn)。
隨著AI算力井噴式增長正加速芯片技術(shù)的代際躍遷，Chiplet+高密度互聯(lián)異構(gòu)集成已成為提升AI算力的最佳途徑。2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將超700億美元，其增長本質(zhì)是技術(shù)對(duì)需求的精準(zhǔn)響應(yīng)。面向芯粒集成與異質(zhì)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)研究，正在成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，受到政府與產(chǎn)業(yè)界的高度重視。
在政策層面上，2026年《政府工作報(bào)告》將集成電路列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，明確“全鏈條推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”，鼓勵(lì)央企國企帶頭開放應(yīng)用場(chǎng)景，從設(shè)計(jì)工具、制造工藝到封裝測(cè)試、設(shè)備材料協(xié)同發(fā)力。集成電路已從“短板產(chǎn)業(yè)”上升為“國家戰(zhàn)略支柱”，進(jìn)入全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的新階段。而隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速，國內(nèi)AI芯片自給率已達(dá)41%，成熟制程國產(chǎn)化率從35%提升至50%，本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
國產(chǎn)替代，凝芯聚力，全鏈引領(lǐng)ICDIA 2026
在此產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、《中國集成電路》雜志社等權(quán)威機(jī)構(gòu)聯(lián)合主辦的“2026中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第六屆創(chuàng)芯應(yīng)用展”（ICDIA創(chuàng)芯展），將于2026年8月20—21日在南京揚(yáng)子江國際會(huì)議中心盛大召開！作為國內(nèi)僅有的“芯片設(shè)計(jì) - 系統(tǒng)研發(fā) - 整機(jī)應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同平臺(tái)，本屆大會(huì)將集結(jié)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括：芯片設(shè)計(jì)、整機(jī)與終端應(yīng)用、AI與系統(tǒng)方案商、生態(tài)服務(wù)伙伴等，共探自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地新路徑。同期還將舉辦“2026中國強(qiáng)芯評(píng)選”，在六大獎(jiǎng)項(xiàng)中推選技術(shù)領(lǐng)先、競(jìng)爭力強(qiáng)的創(chuàng)新IC產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)、品牌終端和用戶單位提供國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片選型參考。誠邀業(yè)界同仁齊聚南京，共繪中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的未來藍(lán)圖！
連接芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用端的有效溝通
ICDIA 2026
如果沒有應(yīng)用，芯片的所有投入都將歸零！
芯片做出來了，如果沒人用那就是“廢物”，前面所有的投入，研發(fā)人力、流片費(fèi)用、產(chǎn)能占用、時(shí)間周期將全部歸零。只有被客戶用起來，才算成立，而能不能用起來，關(guān)鍵在于和應(yīng)用端的客戶能不能有效溝通。
ICDIA創(chuàng)芯展就是讓您近距離走進(jìn)客戶，了解終端需求與落地場(chǎng)景，最終讓技術(shù)變成產(chǎn)品，讓產(chǎn)品進(jìn)入系統(tǒng)，讓系統(tǒng)走向整機(jī)應(yīng)用。
ICDIA不僅僅是一場(chǎng)行業(yè)活動(dòng)。更是一個(gè)洞察趨勢(shì)、展示創(chuàng)新、尋覓商機(jī)、了解客戶、加深合作的互動(dòng)平臺(tái)！
ICDIA2026: 芯機(jī)共進(jìn)，智創(chuàng)新未來
ICDIA 2026
ICDIA 2026以“芯機(jī)共進(jìn)，智創(chuàng)新未來”為主題，聚焦集成電路關(guān)鍵技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作與應(yīng)用場(chǎng)景落地，圍繞架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝（Chiplet）、AI算力、端側(cè)智能、RISC-V、異構(gòu)集成等后摩爾時(shí)代的突破路徑，邀請(qǐng)相關(guān)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織以及上下游企業(yè)代表齊聚，攜手探討集成電路發(fā)展新趨勢(shì)、新機(jī)遇、新應(yīng)用。
ICDIA設(shè)置一場(chǎng)高端創(chuàng)新峰會(huì)、多場(chǎng)前瞻技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇；“創(chuàng)芯展”展示集成電路新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場(chǎng)景、新生態(tài)。IC設(shè)計(jì)與芯片、家電與消費(fèi)電子、汽車電子、AI與機(jī)器人生態(tài)、產(chǎn)學(xué)研用生態(tài)五大展區(qū)展示國內(nèi)外頭部企業(yè)IC創(chuàng)新成果、前沿科技解決方案以及應(yīng)用落地場(chǎng)景。
六大論壇，涵蓋應(yīng)用領(lǐng)域新趨勢(shì)
ICDIA 2026IC設(shè)計(jì)與Chiplet先進(jìn)封裝
在AI算力需求指數(shù)級(jí)增長、單芯片物理瓶頸日益凸顯的背景下，Chiplet與先進(jìn)封裝已成為突破算力邊界的核心路徑。
本論壇聚焦Chiplet、2.5D/3D封裝與異構(gòu)集成，匯聚EDA、IP、制造封測(cè)及應(yīng)用端，探討系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，推動(dòng)先進(jìn)封裝從單點(diǎn)突破邁向全鏈協(xié)同，降低中小企業(yè)開發(fā)門檻。
AI芯片與產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)
AI大模型驅(qū)動(dòng)算力需求井噴式增長，國產(chǎn)AI芯片正處于從“能用”到“好用”的關(guān)鍵躍升期。
本論壇將深入探討Token量激增引發(fā)的算力荒、國產(chǎn)芯片的爆發(fā)機(jī)遇、軟硬件協(xié)同適配等核心議題。連接芯片、方案與終端企業(yè)，加速國產(chǎn)AI芯片從技術(shù)突破走向規(guī)模化商業(yè)落地。
芯機(jī)聯(lián)動(dòng)-國產(chǎn)IC應(yīng)用對(duì)接論壇
芯片只有被用起來，投入才有價(jià)值。
本論壇以“芯片—系統(tǒng)—整機(jī)”全鏈條協(xié)同為核心，直擊國產(chǎn)芯片“有產(chǎn)品無應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，搭建芯片與整機(jī)高效對(duì)接平臺(tái)，推動(dòng)國產(chǎn)芯片從可用到好用。
家電集成電路應(yīng)用創(chuàng)新論壇
隨著AI技術(shù)全面滲透家電與消費(fèi)電子領(lǐng)域，家電正從“自動(dòng)化”向“自主化”系統(tǒng)全面升級(jí)。
本論壇聚焦家電AI化升級(jí)對(duì)MCU、SoC、PMIC等芯片需求，探討端側(cè)大模型、智能語音交互、低功耗設(shè)計(jì)方向。連接芯片與家電廠商，以創(chuàng)新大賽牽引真實(shí)應(yīng)用，助力國產(chǎn)芯片規(guī)模化導(dǎo)入。
6G通信集成電路與射頻技術(shù)論壇
6G已被連續(xù)寫入政府工作報(bào)告，成為重點(diǎn)培育的未來產(chǎn)業(yè)。
本論壇聚焦太赫茲射頻芯片、通感一體化與射頻前端國產(chǎn)化突破，匯聚設(shè)備商、芯片企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)，共探技術(shù)到商業(yè)落地的關(guān)鍵路徑，搶占6G制高點(diǎn)。
具身智能應(yīng)用生態(tài)論壇
2026年被視為具身終端量產(chǎn)的元年，物理AI與具身智能成為產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口。
本論壇聚焦具身終端量產(chǎn)芯片架構(gòu)與場(chǎng)景適配難題，圍繞人形及工業(yè)機(jī)器人場(chǎng)景，探討算力架構(gòu)創(chuàng)新與軟硬協(xié)同，構(gòu)建從芯片定義到場(chǎng)景落地生態(tài)。
四大亮點(diǎn)不容錯(cuò)過
ICDIA 2026
2026中國強(qiáng)芯榜單發(fā)布
“強(qiáng)芯榜單”作為一年一度的國產(chǎn)創(chuàng)新IC推優(yōu)平臺(tái)，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、《中國集成電路》雜志社每年評(píng)選出一批技術(shù)領(lǐng)先、競(jìng)爭力強(qiáng)、質(zhì)量可靠的強(qiáng)芯產(chǎn)品，并在ICDIA 創(chuàng)芯展重磅發(fā)布并展出，為系統(tǒng)整機(jī)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應(yīng)用選型做參考。對(duì)鼓勵(lì)集成電技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)IC成果產(chǎn)業(yè)化發(fā)揮了重要作用。（查看詳情并申報(bào)，請(qǐng)點(diǎn)擊“2026中國強(qiáng)芯評(píng)選”）
歷屆“強(qiáng)芯榜單”上榜企業(yè)
愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司
安謀科技（中國）有限公司
翱捷科技股份有限公司
北京華大九天科技股份有限公司
北京清微智能科技有限公司
北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司
北京憶芯科技有限公司
北京智芯微電子科技有限公司
北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
成都銳成芯微科技股份有限公司
成都旋極星源信息技術(shù)有限公司
格科微有限公司
廣東賽昉科技有限公司
廣東賽微微電子股份有限公司
廣東躍昉科技有限公司
廣州安凱微電子股份有限公司
海光信息技術(shù)股份有限公司
杭州恒芯微電子科技有限公司
杭州晶華微電子股份有限公司
杭州瑞盟科技股份有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司
合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司
合肥酷芯微電子有限公司
和芯星通科技（北京）有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
湖南國科微電子股份有限公司
華潤微集成電路（無錫）有限公司
巨霖科技（上海）有限公司
炬芯科技股份有限公司
瀾起科技股份有限公司
樂鑫信息科技（上海）股份有限公司
美芯晟科技（北京）股份有限公司
牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司
平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
奇異摩爾（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
青島信芯微電子科技股份有限公司
睿思芯科（深圳）技術(shù)有限公司
上海安路信息科技股份有限公司
上海貝嶺股份有限公司
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司
深圳開陽電子股份有限公司
深圳市匯頂科技股份有限公司
深圳市江波龍電子股份有限公司
深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
昇顯微電子（蘇州）股份有限公司
時(shí)擎智能科技（上海）有限公司
蘇州國芯科技股份有限公司
蘇州納芯微電子股份有限公司
無錫前諾德半導(dǎo)體有限公司
無錫芯領(lǐng)域微電子有限公司
西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司
矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司
芯原微電子（上海）股份有限公司
長沙景美集成電路設(shè)計(jì)有限公司
兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
中電科申泰信息科技有限公司
中星微技術(shù)股份有限公司
重慶物奇微電子股份有限公司
重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
珠海硅芯科技有限公司
珠海美佳音科技有限公司
珠海全志科技股份有限公司
珠海市芯動(dòng)力科技有限公司
珠海一微半導(dǎo)體股份有限公司
珠海佑航科技有限公司
紫光展銳（上海）科技股份有限公司
（*按企業(yè)名稱首字母排序）、、
“國產(chǎn)IC需求榜單”發(fā)布
為貫徹兩會(huì)“央企國企帶頭開放應(yīng)用場(chǎng)景”的精神，對(duì)接“十五五”國家戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大算力、存儲(chǔ)、控制、功率、電源、通信、傳感、驅(qū)動(dòng)等八大類芯片在系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品中的國產(chǎn)化應(yīng)用，ICDIA將現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布大型品牌終端“國產(chǎn)IC需求榜單”。
首發(fā)“Chiplet中國芯”設(shè)計(jì)平臺(tái)
ICDIA將聯(lián)合EDA、IP、先進(jìn)制造、封測(cè)等相關(guān)龍頭企業(yè)，發(fā)布一套基于國產(chǎn)工藝的Chiplet參考設(shè)計(jì)流程，以降低中小企業(yè)開發(fā)先進(jìn)封裝芯片的門檻。
家電集成電路應(yīng)用解決方案創(chuàng)新大賽
《家電科技》雜志社、國家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟將在ICDIA期間共同舉辦首屆“家電集成電路應(yīng)用解決方案創(chuàng)新大賽”預(yù)算，推動(dòng)集成電路在家電領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
來的收獲
ICDIA 2026
ICDIA不是只給行業(yè)“看熱鬧”，而是在給產(chǎn)業(yè)“搭路”，這意味著你來ICDIA，不僅僅只是聽一場(chǎng)演講或是看一場(chǎng)展覽。而是在細(xì)分賽道進(jìn)行深度交流、在垂直應(yīng)用場(chǎng)景下尋找業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)、在真實(shí)業(yè)務(wù)需求里進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)接、在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中尋找合作鏈接。
面對(duì)AI產(chǎn)業(yè)重構(gòu)、國產(chǎn)替代深化和應(yīng)用場(chǎng)景快速演進(jìn)的新周期，IC設(shè)計(jì)企業(yè)需要的不只是展示窗口，更需要一個(gè)能夠真正打通“技術(shù)—產(chǎn)品—場(chǎng)景—客戶”的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。ICDIA創(chuàng)芯展正是這樣一個(gè)以設(shè)計(jì)創(chuàng)新引領(lǐng)應(yīng)用創(chuàng)新、以終端需求促進(jìn)芯片落地、以生態(tài)協(xié)同提升產(chǎn)品升級(jí)的重要平臺(tái)。ICDIA要做的，不只是講趨勢(shì)或是展示產(chǎn)品，而是展示技術(shù)如何進(jìn)入真實(shí)應(yīng)用。
ICDIA 創(chuàng)芯展: 誰應(yīng)該來？
ICDIA 2026
如果你來自以下任何一類企業(yè)，ICDIA都值得重點(diǎn)關(guān)注：
終端應(yīng)用企業(yè)：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療等系統(tǒng)整機(jī)廠商；
集成電路企業(yè)：芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、EDA/IP、設(shè)備與材料；
系統(tǒng)研發(fā)機(jī)構(gòu)：IDH、ODM、OEM、系統(tǒng)集成商；
產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴：協(xié)會(huì)、科研院所、投資機(jī)構(gòu)、分析師和媒體。
無論你想要的是品牌影響力、產(chǎn)品展示機(jī)會(huì)、應(yīng)用場(chǎng)景入口，還是產(chǎn)業(yè)合作資源，ICDIA都不是一個(gè)可以輕易錯(cuò)過的平臺(tái)。
