【導讀】2025 年 10 月 15 日，意法半導體（ST）宣布其測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯盟董事會，進一步加大對 UWB（超寬帶）技術的投入。ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標準修訂，以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現，并推進該標準融入 CCC 數字鑰匙生態，加速其在消費電子與汽車市場落地。FiRa 主席肯定 ST 升級為贊助商會員的意義，Rias 也表示將通過參與 IEEE、CCC 等組織塑造 UWB 未來，助力 ST 構建 UWB 生態，提供高性價比解決方案。
意法半導體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態系統和汽車數字鑰匙應用的投入
2025年10月15日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa? 聯盟董事會。FiRa聯盟是致力于推動安全精準測距與定位的超寬帶（UWB）技術發展的行業組織。
意法半導體正在積極推動 IEEE 802.15.4ab 標準修訂版發展，借助UWB技術改進，進一步提升系統性能，擴展 UWB技術的應用范圍。不斷發展進化的UWB 技術標準有望顯著改進系統性能，包括厘米級精度、更高的安全性和更低的功耗。這些改進對于實現從汽車門禁和數字鑰匙到智能家居自動化和物聯網創新在內的各種應用至關重要。將 IEEE 802.15.4ab 標準集成到 CCC 數字鑰匙生態系統，將是解決UWB技術落地的重要一步，并將加快UWB技術在消費電子和汽車市場上的應用普及。
FiRa聯盟董事會主席 SK Yong 表示：“意法半導體長期以來一直是FiRa聯盟的重要成員，我們非常歡迎ST升級為贊助商會員。此次會員升級體現了ST不斷提升的對超寬帶技術未來以及FiRa使命的信心和投入。我們非常高興ST測距與連接產品部門總經理 Rias Al-Kadi 加入我們的董事會。他的經驗和領導力將有助于我們繼續擴大超寬帶 (UWB) 的全球影響力，塑造安全、可互操作解決方案的未來。”
意法半導體測距與連接產品部門總經理 Rias Al-Kadi 表示：“加入FiRa董事會突顯我們推進 CCC 數字鑰匙和其它基于 UWB 應用的承諾。通過深入參與所有主要 UWB 組織的標準化和認證工作，我們正在塑造 UWB 技術的未來，為消費者和相關行業創造最大價值。”
Rias Al-Kadi 的任命進一步證明，意法半導體正在積極參與主要 UWB 標準化組織和聯盟的工作，其中包括 IEEE、車聯網聯盟 (CCC)、連接標準聯盟 (CSA) 和 UWB 聯盟。意法半導體戰略性參與這些標準化組織，支持 UWB 技術不斷發展進步，提升用戶使用體驗，降低系統成本，尤其是消費電子和汽車門禁應用領域。這符合意法半導體構建一個強大的 UWB 生態系統的愿景，為不斷增長的 UWB 市場提供無縫、安全、高性價比的解決方案。
技術說明
UWB 是 IEEE 802 無線標準組定義的一項精準測距及雷達技術，該組織同時負責WiFi和藍牙無線技術標準。UWB 已得到頭部品牌最新智能手機的支持，具有極強的抗干擾能力，并增強了智能家電交互和設備追蹤等應用功能。憑借著符合 IEEE 802.15.4z 標準的安全擴展，UWB適用于門禁控制場景，例如，可定位鑰匙自身與車輛相對位置的數字車鑰匙。其他汽車應用還包括車內乘員檢測，以提高兒童和寵物的安全。
UWB 規范的重大改進之處是解決了關鍵場景下的使用問題，例如，能夠可靠檢測到放在用戶褲子后兜里的車鑰匙或手機，為用戶帶來完美順暢的使用體驗。另一項重大改進是降低了汽車門禁系統對錨點數量的潛在要求，在不影響性能的情況下提高設計的成本效益。
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關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現 100%使用可再生電力的目標。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn
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Fiona Zhu
意法半導體中國區企業公關
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