【導讀】全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰(zhàn)略級技術許可合作，標志著納米光學器件規(guī)模化生產(chǎn)取得關鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實現(xiàn)超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協(xié)同測試認證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學組件分立式生產(chǎn)模式，為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
· 從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用，到機器人、手勢識別及物體檢測，新的許可協(xié)議可加快超表面光學技術在消費電子、汽車、工業(yè)等大規(guī)模市場的普及。
· 該協(xié)議擴大了ST使用Metalenz知識產(chǎn)權生產(chǎn)先進超表面光學元件的范圍，同時利用ST獨有技術和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產(chǎn)、測試和認證整合起來。
2025年7月10日，全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰(zhàn)略級技術許可合作，標志著納米光學器件規(guī)模化生產(chǎn)取得關鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實現(xiàn)超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協(xié)同測試認證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學組件分立式生產(chǎn)模式，為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
意法半導體執(zhí)行副總裁兼成像事業(yè)部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol強調：“目前，市場上只有意法半導體能夠提供開創(chuàng)性的光學和半導體的整合技術。自2022年以來，我們采用Metalenz IP生產(chǎn)的超光透鏡FlightSense?模塊，出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協(xié)議，不僅鞏固了我們在消費電子、工業(yè)和汽車領域的技術優(yōu)勢，還將助力超光技術從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用擴展到機器人技術、手勢識別或物體檢測等新領域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠制造光學元件的模式，能夠確保產(chǎn)品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性，從而滿足客戶開發(fā)大規(guī)模復雜應用的需求。”
Metalenz聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rob Devlin表示：“我們與意法半導體達成的許可協(xié)議，有望進一步加快超光技術的應用普及。這項源自哈佛大學的創(chuàng)新技術將得到在市場中具有競爭力的消費電子公司的認可與采用。將光學元件的制造交由半導體廠商負責，或將進一步改變傳感器生態(tài)系統(tǒng)的格局。隨著3D深感應用領域的持續(xù)拓展，在我們共同培養(yǎng)的新興超光市場上，意法半導體的技術優(yōu)勢地位與我們在IP領域的優(yōu)勢相結合，將鞏固雙方的市場主導地位。”
新的許可協(xié)議旨在把握超表面光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年，該市場將出現(xiàn)顯著增長，規(guī)模有望達到20億美元*，這主要得益于該技術在新興顯示和成像應用中發(fā)揮的重要作用。（*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report）
備注
2022年，Metalenz公司的超表面光學技術借助意法半導體的直接飛行時間（dToF）FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司，Metalenz擁有哈佛大學超表面光學基礎技術專利的獨家許可權。
采用超表面光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統(tǒng)透鏡組，可以提高FlightSense測距模塊的光學性能和溫度穩(wěn)定性，同時減小尺寸，降低復雜性。
而使用300mm晶圓制造鏡片，既能保證鏡片具備高精度和高性能，又能充分繼承半導體制造工藝固有的可擴展性和穩(wěn)健性優(yōu)勢。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實現(xiàn)100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站。
關于Metalenz
Metalenz站在超表面光學技術創(chuàng)新的最前沿，我們的解決方案挑戰(zhàn)移動成像和傳感器的技術極限，探索未來無限可能。Metalenz 是首家將超光技術推向大眾市場的公司，已有數(shù)百萬片超光鏡片集成到消費設備中，僅一片平面鏡片就有三到四個復雜透鏡和元件的功能，在現(xiàn)有的半導體代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)。該公司的首個整體系統(tǒng)解決方案 Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且經(jīng)濟實惠的移動端人臉識別解決方案，利用超表面光學獨有的偏振光分選功能，使移動設備能夠超越現(xiàn)有視覺系統(tǒng)的視距極限。
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