【導讀】電子元器件免焊接組裝可以在簡單性、可重復性以及許多關鍵電氣和機械考慮因素方面提供顯著優(yōu)勢。然而，為了獲得業(yè)界認可，壓接（Press-Fit）等技術需要滿足特定應用和/或IEC等標準機構所規(guī)定的嚴格的工作和性能要求。壓接版本的鋁電解電容器現(xiàn)已上市，其為多個行業(yè)內各種終端應用的設計人員提供了一種有用的新器件格式。
無焊連接需求
盡管大多數電子組裝件都是通過紅外回流進行焊接，但某些元器件（特別是連接器）仍然不適用此法，而需使用不同工藝將其連接到PCB。通常，這會為制造過程帶來波峰焊或手工焊等附加步驟，而使復雜性和成本增加。另一方面，這會使已經安裝在PCB上的元器件再一次受到熱流沖擊，而使其遭受性能退化的風險。
為了避免帶來額外焊接過程的成本和復雜性，我們可以采用無焊接方法。事實上，這并不是什么新鮮事——“插片插座（blade-and-socket）”的方法已問世有50多年。這種方法在制造過程中在元器件上連接一個牢固的插片，而在回流過程中將相應的插座安裝到PCB上。一旦電路板被組裝好，就可以將該器件插入到連接器中而實現(xiàn)機械和電氣連接。
這種方法雖然非常簡單，但也有一些缺點。因為插片插座連接設計需要能夠實現(xiàn)數次插拔，所以插入力相對較低。這就有可能使接合部位產生電阻和電感，而對最新的高阻抗高速電路產生重要影響。在某些情況下，為確保良好的接合，并消除所謂的“微振磨損（fretting）”——由于長時間暴露在振動環(huán)境下，連接性能會逐漸下降——這種設計需要采用貴金屬。
壓接可提供更好的無焊連接
為了克服傳統(tǒng)插片插座連接的缺點，業(yè)界開發(fā)了壓接技術。在這種方法中，元器件配有一個合規(guī)引腳，PCB上則直接配有一個剛性電鍍通孔（PTH），這樣就可以將引腳壓入到其中——實際上，插片和插座的作用實現(xiàn)互換，即插片（公頭）對PCB孔（母頭）施加機械力。
經過優(yōu)化，壓接技術可提供比插片插座更好的連接，幾乎可消除掉電阻和電感，而避免對電路工作和可靠性造成影響。與插片插座一樣，這種方法確實能減少額外的勞動力，并消除再次受到熱流破壞的可能。此外，如果有需要，壓接器件也可以插拔數次，從而簡化和實現(xiàn)無風險的返工或維修。
此外，由于壓接不需要使用焊料來對PCB安裝插座，因此也消除了冷點、焊料飛濺、氣泡和裂縫等問題，提供了高可靠和可重復的接合。由于是直接將元器件插入到PCB中，因此也無需再使用貴金屬，也沒有了與連接器組合相關的“微振磨損”的風險。插座的取消也能夠帶來物料成本的降低。
設計壓接端子的挑戰(zhàn)
由于壓接器件依賴公差之間的相互作用來確保具有良好電氣連接的牢固可靠的匹配，因此，毫不奇怪，壓接技術設計人員面臨的最大挑戰(zhàn)，就是在公差之間取得適當的平衡。這個問題是由于PCB和金屬壓接引腳的制造工藝不同所造成的——PCB所需的公差非常嚴格，而金屬插片所需則相對寬松。
成品通孔的公差通常接近于引腳的有效特征或“腳針（beam）”的標稱偏差，也就是說腳針在插入的過程中必須要經歷一定的塑性變形。腳針的設計包括所用材料和幾何形狀——分別決定插入力和保持力——兩者都是關鍵參數。公差的要求為：在“緊密”的情況下，PTH針筒（barrel）不會損壞；在“松弛”的情況下，保持力足以滿足所有相關的沖擊和振動測試。
鑒于高使用量和低單位器件成本，電容器制造商必須要確保，設計能夠以可滿足所需公差的簡單的加工進行復制。此外，所使用的電鍍（通常為錫）必須盡可能薄，以便在插入引腳時不會將其刮落并形成焊橋。
壓接電解電容器
基美電子（KEMET）最近推出了采用壓接引腳的ALF新系列鋁電解電容器。這一首次面市的突破性的系列產品，是大型卡扣式（snap-in）電解電容器向前邁進的重要一步。
基美電子使用的壓接引腳采用了由Interplex設計的久經考驗的“針眼”方法，而使得引腳與PTH的針筒之間有較大的接觸面積。再加上引腳所施加的高側向力，就能夠實現(xiàn)可重復、一致、堅固、可靠的低電阻連接。這種引腳本身是由C19010銅/鎳/硅合金所制成——鎳鍍層上有一層錫——可確保引腳完全符合RoHS標準。
基美電子的壓接系統(tǒng)已經過驗證，可處理高達550V的連續(xù)施加電壓，以及高達620V的浪涌和瞬變。從機械的角度看，使用這種技術的器件與卡扣式器件的抗振動性能相當。隨著越來越多的汽車應用、越來越具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)應用以及越來越多樣性且數量越來越多的便攜式電子設備可能會面臨艱巨的使用條件，這項考慮因素可能非常重要。
壓接器件還有助于免除對PCB組裝進行清潔的需要。這種清潔過程會增加單位組裝件的成本并增加加工時間（cycle-time）和材料處理，因此，任何有助于免除工序的事情都是可取。
壓接引腳上使用高導電材料（50%IACS）意味著，其引腳電阻小于典型鋼端子的25%，因此這種器件非常適合于持續(xù)大電流應用。
電阻較低還可顯著減少器件的溫升并幫助將熱量從元件傳遞到PCB。在大多數應用中，電流限制是由PCB走線定義，而非連接定義。因此，即使在工業(yè)、能源/電力和汽車等要求苛刻的應用中，這類設備也能提供長壽命性能。
標準ALF電容器的外殼尺寸，直徑最高可達50mm；其分別具有一個正、負端子，但同時還提供了附加引腳（多達3個附加引腳，總共5個引腳），從而確保機械強度和穩(wěn)定性。較大電流的版本還為正負極提供了兩個內部連接引腳，用來分流電流負載并提供一些冗余。此外，該產品還可針對特定客戶要求提供定制引腳布局。
總結
對于器件無法通過紅外回流進行焊接的情況，壓接技術具有許多優(yōu)點，包括無需對器件進行再次加熱，而使其有遭受損壞的風險。事實證明，現(xiàn)代壓接連接具有非常高的機械強度和電氣性能，非常適合要求苛刻的應用。
但是，并非所有的壓接連接都是相同的?；离娮拥腁LF新系列采用高性能引腳——電阻僅有鋼引腳的25%，但仍可保持強大的機械接合，同時滿足大電流持續(xù)使用。
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