【導讀】FCI近日推出的ExaMAX連接器設計融合了新型連接器終端設計技術和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術，性能已經(jīng)確認可達到40 Gb/s。這種革命性的連接器設計讓用戶的系統(tǒng)設計變得更簡單、更靈活。
FCI是一家頂尖的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，已開發(fā)出先進的AirMax VS高速背板連接器技術，為未來傳輸速率達到40 Gb/s的設計奠定了基礎。這種革命性的ExaMAX連接器設計融合了新型連接器終端設計技術（這種技術大大地減少了終端天線效應和接地共振）和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術，讓用戶的系統(tǒng)設計變得更簡單、更靈活。
ExaMAX插拔接口處的新型接觸結構保證存有兩個可靠的接觸點，并使接觸端子頭部過配合部分最小化，從而消除不必要的插入損耗共振。 精確的端子注塑一體成型將差分對平衡的分布在完整的通道并處于補充的接地面，這種優(yōu)化結構可防止額外的接地共振，顯示出控制良好的阻抗和完全對稱，并呈現(xiàn)出整個連接器最低限度的串擾。
“設計這種獨一無二的插拔接口所面臨的挑戰(zhàn)，除了要消除端子頭部天線效應共振外，還應保證存有兩個可靠的接觸點，在極端的配接條件下具有足夠的觸點插拔次數(shù)和正向力。大量的信號完整性和機械分析得到完善，以便驗證產(chǎn)品的性能、耐久性和可靠性，并確認信道性能達到40 Gb/s。”FCI公司的首席技術官Danny Morlion說道。
除了具備這種創(chuàng)新型插拔接口外，ExaMAX連接器技術還具有與AirMax連接器外殼相似的緊湊設計特征：低成本的平面壓接塊、PCB板面占用空間較低以及優(yōu)化的空氣流性。經(jīng)過優(yōu)化的PCB封裝具有較大的縱列空間，用于高帶寬封裝，允許插針式接地過孔，從而產(chǎn)生較大的信號帶寬，抑制相鄰縱列對之間的封裝串擾。
我們已付出大量精力用來設計ExaMAX連接器，在保持最低的應用成本的同時，在性能、密度和便于用戶設計之間達到最佳平衡。”MORLION補充道。
ExaMAX技術能適應范圍廣泛的各種系統(tǒng)互聯(lián)應用，將為各種背板連接器、中間板連接器、夾層連接器、正交連接器、共面連接器和電纜I/O互聯(lián)產(chǎn)品的廣泛設計提供平臺，以解決未來串行數(shù)據(jù)速率高達40 Gb/s的要求。ExaMAX連接器與硬公制設計實踐相兼容，很容易與所有AirMax高速背板信號、導向套件和電源模塊一起使用，為系統(tǒng)設計者帶來驚人的靈活度和容量，在設備設計時實現(xiàn)成本與性能的最佳平衡。
FCI將于2013年1月29-30日在美國加州圣克拉拉市舉行的“設計大會2013”展覽會上展示ExaMAX高密度背板連接器的信號完整度性能。 在516號參觀展位上，您將看到現(xiàn)場操作的背板和電纜I/O連接器演示品，其有源信號傳輸速率達到25 Gb/s，滿足OIF 25G-LR規(guī)范中的所有性能要求。
