-
安森美全套LED電源解決方案
相對于傳統光源，LED具有諸多優勢，其應用領域也在不斷擴展。不同的LED應用對電源提出了不同的要求，本文介紹了安森美半導體針對LED應用的電源解決方案。
2008-09-27
LED照明 LED背光 NCP1013 NCP1351 NCP5005
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
滿足數字系統設計的超薄、緊湊型DC/DC穩壓器模塊
模擬DC/DC穩壓器IC設計師和封裝工程師采用創造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優點及相關性能。
2008-09-25
DC/DC 穩壓器 LTM4604 電流模式架構 POL 系統
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
通威股份永祥多晶硅項目于近期正式投產
通威股份（600438）公告，公司控股子公司四川永祥股份有限公司的全資子公司四川永祥多晶硅有限公司800噸多晶硅項目經過8月試生產已于近期正式投產。
2008-09-19
多晶硅
-
VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。
2008-09-19
VJ0805 VJ1206 VJ1210 VJ1808 VJ1812 MLCC 多層陶瓷片式電容器
-
法國改光伏法規 太陽能市場受影響
據報道，法國政府已經通過法國國會的批準，對該國光伏發電法規進行有史以來最大的一次修改，這無疑是對法國以及歐洲太陽能發電產業一次巨大的沖擊。
2008-09-16
光伏發電 太陽能
-
我國遭美"337調查" LED企業上升至10家
2008年8月30日，我國又有6家LED企業即半導體照明企業，被控涉嫌專利侵權而將面臨美國國際貿易委員會(U.S.ITC)的“337調查”。加上此前已有6家中國大陸LED企業被起訴且其中4家被列入ITC“337調查”名單，今年以來，我國已有12家LED企業遭遇海外知識產權糾紛(不包括我國臺灣地區企業)。
2008-09-16
知識產權 LED Rothschild 337調查
-
中能打破多晶硅技術壟斷 成中國硅料第一股
紐約證券交易所前不久突然發布了一則令全球光伏行業為之震動的消息，總部位于香港的太陽能硅芯片供應商協鑫硅業(GCL)已向美國證券交易委員會(SEC)遞交了IPO 申請，而這家公司的業務主體正是江蘇中能。
2008-09-11
多晶硅
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232：網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
