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2026AI+電子元器件供應(yīng)鏈論壇暨ECAS年會(huì)順利召開
1月15日，由ECAS主辦的“2026AI+電子元器件供應(yīng)鏈論壇暨ECAS年會(huì)”在深圳隆重召開。會(huì)上，我愛方案網(wǎng)CEO劉杰博士以ECAS副理事長身份，代表理事會(huì)作《十五五規(guī)劃下的行業(yè)發(fā)展新動(dòng)能》主題報(bào)告。他聚焦規(guī)劃第三條核心內(nèi)容，解讀了“建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，鞏固壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基”的核心意義，指出政策紅利給...
2026-01-16
我愛方案網(wǎng) ECAS AI
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貿(mào)澤電子推出射頻設(shè)計(jì)手冊(cè)，為工程師提供入門到進(jìn)階全指引
在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車技術(shù)飛速迭代下，射頻技術(shù)作為無線連接核心，設(shè)計(jì)復(fù)雜度與應(yīng)用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設(shè)計(jì)難關(guān)，2026年1月13日，業(yè)界知名新品引入代理商貿(mào)澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設(shè)計(jì)手冊(cè)：理論、元器件與應(yīng)用）電子...
2026-01-15
貿(mào)澤 電子書 無線射頻 物聯(lián)網(wǎng) 智能汽車
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9.1高分課程直達(dá)！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)新路徑
開發(fā)者想高效進(jìn)階？系統(tǒng)化技術(shù)指導(dǎo)來助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor啟動(dòng)微信直播系列課程，首場(chǎng)1月15日15:00開播，以全中文實(shí)操講解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基礎(chǔ)系列課程。每場(chǎng)90分鐘深耕一個(gè)專題，助力開發(fā)者夯實(shí)固件開發(fā)基礎(chǔ)，銜接平臺(tái)認(rèn)證體系，加速技術(shù)落地。鎖定首場(chǎng)直播，共啟...
2026-01-15
Nordic 在線學(xué)習(xí)平臺(tái) 物聯(lián)網(wǎng) 軟件開發(fā)
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Flyover?電纜賦能高速設(shè)計(jì)：從復(fù)雜性降低到熱管理優(yōu)化的實(shí)踐路徑
在高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域，PCB傳輸線路長期面臨纖維編織skew、噪聲干擾、熱管理難題等諸多挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)CDR等解決方案雖能一定程度改善信號(hào)完整性，卻隨之帶來成本攀升、復(fù)雜性增加、延遲疊加等新問題。上篇我們已明晰電纜與PCB的性能差異，本篇將聚焦實(shí)踐層面的核心價(jià)值——深入剖析電纜如何破解設(shè)計(jì)復(fù)雜性困局，...
2026-01-14
Samtec 白皮書 Flyover? 電纜
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零成本替換FP5207？FCS5717E異步升壓控制器實(shí)力勝任
FCS5717E作為一款與FP5207核心性能、封裝規(guī)格高度匹配的異步升壓DC-DC控制器，實(shí)現(xiàn)無需修改PCB的無縫替換，全面適配原FP5207的手持便攜設(shè)備、充電器等應(yīng)用場(chǎng)景。其不僅在封裝、參數(shù)范圍、功能保護(hù)機(jī)制上與FP5207完全對(duì)齊，保障替代無壓力，更具備更寬輸入電壓、更高反饋精度等優(yōu)勢(shì)，外圍配置可直接...
2026-01-14
FCS5717E FP5207 DC-DC 控制器 升壓控制器
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微信截圖_20260109140016.png "實(shí)測(cè)見真章！飛凌OK1126B-S開發(fā)板揭秘RV1126B NPU卓越性能")
實(shí)測(cè)見真章！飛凌OK1126B-S開發(fā)板揭秘RV1126B NPU卓越性能
端側(cè)AI推理的核心訴求在于高效算力、精準(zhǔn)感知與場(chǎng)景適配，瑞芯微RV1126B處理器憑借升級(jí)的3TOPS NPU算力給出了優(yōu)質(zhì)解決方案。本文聚焦該處理器的核心優(yōu)勢(shì)，先明確其NPU在算力提升、模型兼容上的突破，再通過飛凌OK1126B-S開發(fā)板的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)佐證性能；隨后深入解析AI-ISP技術(shù)如何打破傳統(tǒng)方案瓶頸，為A...
2026-01-09
瑞芯微 RV1126B 3TOPS NPU FET1126BJ-S 核心板 AI 推理
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2026 年，智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
2026年，端云協(xié)同將成為智能汽車能否落地的關(guān)鍵，而阿里云正站在這條趨勢(shì)的最前沿。 為什么 2026 年是關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)？因?yàn)楸姸嘁貤l件在同一時(shí)間接近成熟。
2025-12-30
智能汽車
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大聯(lián)大友尚推出 KEC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源方案，KIC3927 成性能核心
小功率開關(guān)電源面臨著寬電壓適配、低功耗、高效率等多重性能挑戰(zhàn)。2025年12月17日，大聯(lián)大控股旗下友尚針對(duì)性推出基于KEC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的高效電源解決方案，依托KEC核心控制器KIC3927的創(chuàng)新技術(shù)，為工程師攻克開發(fā)難題提供了有力支撐，精準(zhǔn)契合當(dāng)下電子設(shè)備對(duì)電源系統(tǒng)的高品質(zhì)需求。
2025-12-17
大聯(lián)大友尚 KEC 電源 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
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以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術(shù)先鋒XMOS半導(dǎo)體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）。作為全球消費(fèi)電子創(chuàng)新的“確定性坐標(biāo)”，本屆展會(huì)中XMOS將發(fā)布全新技術(shù)矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計(jì)算及智能互聯(lián)領(lǐng)域的突破性成果，為終端設(shè)...
2025-12-12
XMOS 半導(dǎo)體 XCORE? 技術(shù) 芯片 邊緣AI
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